申请/专利权人：四川兴弘电子科技有限责任公司

申请日：2023-09-04

公开（公告）日：2024-04-30

公开（公告）号：CN220873527U

主分类号：H01L21/60

分类号：H01L21/60;H01L21/67

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.30#授权

摘要：本实用新型公开了一种DIP的辅助插脚装置，包括承载板，承载板的两侧均安装有若干限位块，若干限位块的两侧均开设有容纳引脚插入的限位槽，DIP的多个引脚分别插入邻近的限位块的限位槽中，DIP的塑封体处于承载板的下部，承载板的中部安装有驱动件，驱动件的下部安装有将DIP塑封体推出的压板。本方案，通过外部的吸嘴驱动承载板和限位块移动，将限位块的限位槽与引脚对接，并通过限位块的下移，将引脚插入到限位槽中，在下压的过程中，即可对引脚进行纠偏，然后整体移动至PCB板处，通过驱动件驱动压板移动，压板推动DIP的塑封体移动，进而带动引脚移动并插入PCB板的插口中，有效的进行纠偏，确保引脚良好的进行插脚装配。

主权项：1.一种DIP的辅助插脚装置，其特征在于，包括承载板1，所述承载板1的两侧均安装有若干限位块2，若干所述限位块2的两侧均开设有容纳引脚插入的限位槽3，DIP的多个引脚分别插入邻近的所述限位块2的限位槽3中，DIP的塑封体处于所述承载板1的下部，所述承载板1的中部安装有驱动件4，所述驱动件4的下部安装有将DIP塑封体推出的压板5。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 四川兴弘电子科技有限责任公司 一种DIP的辅助插脚装置

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