申请/专利权人：东莞市长善精密科技有限公司

申请日：2023-09-18

公开（公告）日：2024-04-30

公开（公告）号：CN220862958U

主分类号：B23K3/08

分类号：B23K3/08

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.30#授权

摘要：本申请公开了带超薄尖头的无磁刮锡刀片，包括：刮锡组件，所述刮锡组件包括刀片本体和尖头本体，用于刮除植锡钢网上所持有的旧锡，且刀片本体与尖头本体之间设有插接结构，所述插接结构与刀片本体之间设有卡接结构，用于将插接结构固定在刀片本体上。本实用新型通过将插块插进插槽内，卡块受到来自插槽内壁的挤压，被挤压进容纳槽内，卡块对弹簧形成挤压，使弹簧发生形变，当卡块与卡槽相互正对时，卡块通过弹簧的形变弹出至卡槽内，从而将插块固定在插槽内，将尖头本体安装在刀片本体上，通过安装尖头本体，避免在剔除锡膏时，难以将锡膏剔除，需通过使用较大的力来将锡膏剔除，从而容易发生损坏电路板的情况。

主权项：1.带超薄尖头的无磁刮锡刀片，其特征在于，包括：刮锡组件，所述刮锡组件包括刀片本体1和尖头本体2，用于刮除植锡钢网上所持有的旧锡，且刀片本体1与尖头本体2之间设有插接结构，所述插接结构与刀片本体1之间设有卡接结构，用于将插接结构固定在刀片本体1上。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 东莞市长善精密科技有限公司 带超薄尖头的无磁刮锡刀片

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