申请/专利权人：深圳曦华科技有限公司

申请日：2023-09-27

公开（公告）日：2024-04-30

公开（公告）号：CN220872989U

主分类号：G06F3/044

分类号：G06F3/044

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.30#授权

摘要：本申请涉及一种触压感应模组、耳机及电子装置，触压感应模组包括基板、弹性体、下电极、帽盖及上电极；弹性体的底端与基板连接；下电极设置于基板的顶面，呈环状且周向环绕弹性体的底端；帽盖覆盖至少部分弹性体；上电极与帽盖相连，呈环状且周向环绕弹性体，用于在帽盖被触压并压缩弹性体的过程中下移，增加上电极与下电极之间的电容。本实施例提供的触压感应模组成本低、结构简单且触压感应灵敏度高。

主权项：1.一种触压感应模组，其特征在于，包括：基板；弹性体，其底端与所述基板连接；下电极，设置于所述基板的顶面，呈环状且周向环绕所述弹性体的底端；帽盖，覆盖至少部分所述弹性体；上电极，与所述帽盖相连，呈环状且周向环绕所述弹性体，用于在所述帽盖被触压并压缩所述弹性体的过程中下移，增加所述上电极与所述下电极之间的电容。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳曦华科技有限公司 触压感应模组、耳机及电子装置

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