申请/专利权人：浙江求是创芯半导体设备有限公司

申请日：2023-05-04

公开（公告）日：2024-04-30

公开（公告）号：CN220867498U

主分类号：C23C14/50

分类号：C23C14/50;C23C16/458;H01L21/673

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.30#授权

摘要：本实用新型涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种基座及镀膜设备。该基座包括基座主体、支撑机构以及顶升调节机构，基座主体用于承载待镀膜衬底，支撑机构包括转动调节板以及固定板，转动调节板与固定板转动连接，转动调节板支撑于基座主体的底部，转动调节板能够相对于固定板在竖直面转动，以带动调节基座主体的水平度，顶升调节机构用于顶升转动调节板相对于固定板转动。上述对基座主体的水平度调节方式保证了对转动调节板和基座主体顶升调节的稳定性，进而保证了对基座主体的调节精度。镀膜设备通过应用上述基座在镀膜腔室内承载待镀膜衬底，提高了对基座主体的调节精度和稳定性，保证了对待镀膜衬底的镀膜效果。

主权项：1.一种基座，其特征在于，包括：基座主体1，用于承载待镀膜衬底；支撑机构2，所述支撑机构2包括转动调节板21以及固定板22，所述转动调节板21与所述固定板22转动连接，所述转动调节板21支撑于所述基座主体1的底部，所述转动调节板21能够相对于所述固定板22在竖直面转动，以带动调节所述基座主体1的水平度；以及顶升调节机构3，所述顶升调节机构3被配置为顶升所述转动调节板21相对于所述固定板22转动。

全文数据：

权利要求：

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