申请/专利权人：苏州晶银新材料科技有限公司

申请日：2021-11-03

公开（公告）日：2024-05-03

公开（公告）号：CN114023490B

主分类号：H01B1/22

分类号：H01B1/22;H01B13/00;H01L31/0224

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.05.03#授权;2022.02.25#实质审查的生效;2022.02.08#公开

摘要：本发明提供了一种低温导电银浆及异质结电池。以重量份计，该低温导电银浆包括85‑95份导电银粉、2‑6份热固性树脂、1‑5份封端聚氨酯预聚体、0.5‑3份硅烷偶联剂、0.1‑1份固化剂、0.1‑2份扩链剂。本发明进一步提供了一种异质结电池，其包括TCO基材和上述低温导电银浆。本发明提供的低温导电银浆常温储存稳定性高、且可以适用于不同TCO基材，兼顾高导电性和高焊接拉力。

主权项：1.一种低温导电银浆，以重量份计，该低温导电银浆包括85-95份导电银粉、2-6份热固性树脂、1-5份封端聚氨酯预聚体、0.5-3份硅烷偶联剂、0.1-1份固化剂、0.1-2份扩链剂；所述封端聚氨酯预聚体是通过聚酯多元醇和异氰酸酯合成聚氨酯预聚体、再利用封端剂对所述聚氨酯预聚体封端得到的。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 苏州晶银新材料科技有限公司 低温导电银浆及异质结电池

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