申请/专利权人：西南科技大学

申请日：2023-12-27

公开（公告）日：2024-05-07

公开（公告）号：CN117987626A

主分类号：C21D8/00

分类号：C21D8/00;C22C33/04;C21D6/04;C21D1/773;C22C38/50;C22C38/04;C22C38/02;H01F1/147;H01F41/02

优先权：

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.05.07#公开

摘要：本发明公开了一种铁镍软磁合金的后处理工艺，包括：将金属粉末进行预压制，得到块体，对块体进行两次熔炼；对熔炼后的材料进行多次锻造；对锻造后的材料自然冷却后进行温轧处理；将温轧好的材料进行铣切处理，随后进行深冷处理；对深冷处理后的材料进行热处理，铁镍软磁合金的后处理工艺完毕。本发明以真空感应熔炼进行铁镍软磁合金的制备，在经过多次锻造与温轧处理后再进行深冷处理和热处理，最后得到的铁镍合金产品与现市面上的铁镍合金产品相比，本发明后处理得到的铁镍软磁合金致密度较好，元素成分分布更加均匀，晶粒分布更加均匀，屈服强度为200MPa，抗拉强度为470MPa，屈强比为0.43，材料的塑性得到明显改善，可以用于后续流动旋压成形。

主权项：1.一种铁镍软磁合金的后处理工艺，其特征在于，包括以下步骤：步骤一、将金属粉末进行预压制，得到块体，对块体进行两次熔炼；步骤二、对熔炼后的材料进行多次锻造；步骤三、对锻造后的材料自然冷却至一定温度进行温轧处理；步骤四、将温轧好的材料进行铣切处理，随后进行深冷处理；步骤五、对深冷处理后的材料进行热处理，铁镍软磁合金的后处理工艺完毕。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 西南科技大学 一种铁镍软磁合金的后处理工艺

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