申请/专利权人：南京理工大学

申请日：2018-09-29

公开（公告）日：2024-05-07

公开（公告）号：CN110966894B

主分类号：F42B3/12

分类号：F42B3/12

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.05.07#授权;2020.05.01#实质审查的生效;2020.04.07#公开

摘要：本发明公开了一种基于微箔电爆的平面高压开关集成爆炸箔芯片，该平面高压开关集成爆炸箔芯片包括：基底层、金属层A、塑料薄膜层、金属层B和光刻胶层。基底层在平面高压开关部分作为载体，爆炸箔起爆器部分作为反射背板；金属层A置于基底层之上，开关部分作为下电极，爆炸箔部分作为桥区、过渡区和焊盘区；塑料薄膜层置于金属层A之上，在开关部分作为绝缘层，在爆炸箔部分作为飞片材料；金属层B是开关部分的诱发元，光刻胶层在开关部分作为约束层，在爆炸箔部分作为加速膛。本发明将高压开关和爆炸箔进行一体化集成，缩短了体积和放电回路，提高了能量利用率；此外，利用微机电加工技术，降低成本的同时，保证了芯片的一致性。

主权项：1.一种基于微箔电爆的平面高压开关集成爆炸箔芯片，其特征在于：所述芯片包括基底层1、金属层A2、塑料薄膜层3、金属层B4和光刻胶层5，所述的基底层1中平面高压开关部分作为载体，爆炸箔起爆器部分作为反射背板；所述的金属层A2置于基底层1之上，其开关部分作为下电极2-a，其爆炸箔部分作为过渡区2-b、桥区2-c、和焊盘2-d；所述的塑料薄膜层3置于金属层A2之上，其开关部分作为绝缘层，其爆炸箔部分作为飞片；所述的金属层B4置于塑料薄膜层3之上，作为开关部分的诱发元，包括微型桥箔4-a、过渡区4-b和焊盘4-c；所述的光刻胶层5置于金属层B4之上，其开关部分作为约束层5-a，其爆炸箔部分作为加速膛5-b；所述的金属层A2和金属层B4均包括桥区2-c、4-a、过渡区2-b、4-b、焊盘2-d、4-c，其中过渡区2-b、4-b为从两端到中间逐渐收缩并通过桥区2-c、4-a连接区域；所述的过渡区2-b、4-b包括梯形或半圆形；桥区2-c、4-a与过渡区2-b、4-b之间的夹角在30°～90°之间，所述的桥区2-c、4-a与过渡区2-b、4-b之间的圆角曲率半径在0.01mm～0.5mm之间。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 南京理工大学 基于微箔电爆的平面高压开关集成爆炸箔芯片

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