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【发明公布】物块分选方法、装置和系统_北京霍里思特科技有限公司_202410230244.2 

申请/专利权人:北京霍里思特科技有限公司

申请日:2024-02-29

公开(公告)日:2024-05-17

公开(公告)号:CN118045771A

主分类号:B07C5/00

分类号:B07C5/00;B07C5/36;B07C5/38

优先权:

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2024.06.04#实质审查的生效;2024.05.17#公开

摘要:本申请公开了物块分选方法、装置和系统。一种物块分选方法,应用于包括推板机构的物块分选装置,方法包括:获取待剔除物块在飞行至用于分离物块的推板机构能够击打的空间范围前的垂直投影信息和底面距离信息;基于待剔除物块的垂直投影信息确定推板机构中与待剔除物块对应的推板;针对对应的推板中的每个推板:基于待剔除物块的底面距离信息确定待剔除物块在推板宽度范围内的底面轮廓突出点,底面轮廓突出点为待剔除物块的底面中具有最小底面距离的点;将底面轮廓突出点选择为击打目标点;基于击打目标点确定推板的击打行程和启动时刻;以及使推板基于击打行程和启动时刻来击打待剔除物块。

主权项:1.一种物块分选方法,应用于包括推板机构的物块分选装置,所述方法包括:获取待剔除物块在飞行至用于分离物块的推板机构能够击打的空间范围前的垂直投影信息和底面距离信息;基于所述待剔除物块的所述垂直投影信息确定所述推板机构中与所述待剔除物块对应的推板;针对所述对应的推板中的每个推板:基于所述待剔除物块的所述底面距离信息确定所述待剔除物块在推板宽度范围内的底面轮廓突出点,所述底面轮廓突出点为所述待剔除物块的底面中具有最小底面距离的点;将所述底面轮廓突出点选择为击打目标点;基于所述击打目标点确定推板的击打行程和启动时刻;以及使推板基于击打行程和启动时刻来击打所述待剔除物块。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 北京霍里思特科技有限公司 物块分选方法、装置和系统

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