龙图腾网&IPTOP
- 微信扫码登录
- 账号密码登录
- 短信登录/注册
申请/专利权人：重庆云潼科技有限公司
申请日：2023-03-02
公开（公告）日：2024-05-17
公开（公告）号：CN118048605A
主分类号：C23C14/04
分类号：C23C14/04;C23C14/35;C23C14/50;C23C14/16;H01L21/607
优先权：
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2024.06.04#实质审查的生效;2024.05.17#公开
摘要：本发明涉及半导体器件封装技术领域，尤其涉及一种半导体器件镀铜工装及铜线键合工艺，半导体器件镀铜工装包括DBC固定工装和镀铜掩膜工装，所述DBC固定工装和镀铜掩膜工装通过定位销组装固定在一起，所述镀铜掩膜工装对应芯片铜线键合的位置开设有掩膜孔；铜线键合工艺包括以下步骤：将焊接了芯片的DBC板放置在DBC固定工装上，通过定位销将镀铜掩膜工装组装在DBC固定工装上，随后置于镀膜机中镀铜，通过磁控溅射镀膜工艺在芯片铜线键合位置镀上铜镀膜，最后通过键合机在所述铜镀膜上进行铜线键合。本发明用于解决现有铜线键合工艺存在的焊层下面的氧化物电介质层易损伤，进而造成对芯片的损伤和破坏导致芯片失效的问题。
主权项：1.一种半导体器件镀铜工装，其特征在于，包括DBC固定工装和镀铜掩膜工装，所述DBC固定工装和镀铜掩膜工装通过定位销组装固定在一起，所述镀铜掩膜工装对应芯片铜线键合的位置开设有掩膜孔。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 重庆云潼科技有限公司 一种半导体器件镀铜工装及铜线键合工艺
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号