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申请/专利权人：唯捷创芯(天津)电子技术股份有限公司
申请日：2024-02-21
公开（公告）日：2024-05-17
公开（公告）号：CN118053861A
主分类号：H01L25/07
分类号：H01L25/07;H01L25/18;H01L23/31;H01L23/48;H01L21/60;H01L23/485
优先权：
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2024.06.04#实质审查的生效;2024.05.17#公开
摘要：本发明提供一种射频模组及其制作方法，所述制作方法包括：提供中间塑封结构，中间塑封结构包括：第一电子元件，第一电子元件包括滤波器芯片以及非滤波器芯片或和被动元件；至少包覆第一电子元件的背面与侧壁的第一塑封层；位于滤波器芯片的正面两侧的挡墙；覆盖挡墙且与挡墙、滤波器芯片的正面构成空腔的隔离层，隔离层还覆盖非滤波器芯片或和被动元件的至少部分正面；形成至少一层重布线层，重布线层与第一电子元件的正面电连接；形成第一焊盘，第一焊盘与重布线层电连接。本发明结合WLP滤波器制作和扇出封装实现射频模组，滤波器空腔与模组封装同时完成，可有效降低射频前端模组制作复杂度。
主权项：1.一种射频模组的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：提供中间塑封结构，所述中间塑封结构包括：第一电子元件，所述第一电子元件包括滤波器芯片以及非滤波器芯片或和被动元件；至少包覆所述第一电子元件的背面与侧壁的第一塑封层；位于所述滤波器芯片的正面两侧的挡墙；覆盖所述挡墙且与所述挡墙、所述滤波器芯片的正面构成空腔的隔离层，所述隔离层还覆盖所述非滤波器芯片或和所述被动元件的至少部分正面；在所述中间塑封结构上形成至少一层重布线层，所述重布线层与所述第一电子元件的正面电连接；以及在所述重布线层上形成第一焊盘，所述第一焊盘与所述重布线层电连接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 唯捷创芯(天津)电子技术股份有限公司 射频模组及其制作方法
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