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申请/专利权人：北京北方华创微电子装备有限公司
申请日：2021-09-28
公开（公告）日：2024-05-17
公开（公告）号：CN113871283B
主分类号：H01J37/32
分类号：H01J37/32
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.05.17#授权;2022.01.21#实质审查的生效;2021.12.31#公开
摘要：本发明公开一种半导体工艺设备及其工艺腔室，涉及半导体加工设备技术领域。该工艺腔室包括腔体、盖体和内衬，腔体的进气侧具有开口端，开口端设置有安装台，安装台凸出并环设于腔体的内侧壁；盖体盖合于开口端，且盖体与开口端密封配合；内衬设置于腔体内，内衬与安装台可拆卸连接。该方案能解决工艺腔室内的维护难度大的问题。
主权项：1.一种用于半导体工艺设备的工艺腔室，其特征在于，包括腔体100、盖体200和内衬300，所述腔体100的进气侧具有开口端110，所述开口端110设置有安装台111，所述安装台111凸出并环设于所述腔体100的内侧壁；所述盖体200盖合于所述开口端110，且所述盖体200与所述开口端110密封配合；所述内衬300设置于所述腔体100内，所述内衬300与所述安装台111可拆卸连接；所述安装台111环绕区域的内径由靠近所述盖体200的一侧向远离所述盖体200的一侧逐渐增加。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 北京北方华创微电子装备有限公司 半导体工艺设备及其工艺腔室
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