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申请/专利权人：同方威视技术股份有限公司;清华大学
申请日：2019-12-05
公开（公告）日：2024-05-17
公开（公告）号：CN112928106B
主分类号：H01L25/16
分类号：H01L25/16;H01L23/367;H10K39/30;G01V5/00;G01T1/24
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.05.17#授权;2021.06.25#实质审查的生效;2021.06.08#公开
摘要：本公开的实施例提供一种探测器装置和阵列面板。探测器装置，包括：半导体探测器、半导体芯片和封装支架，三者构成叠层，半导体探测器布置在半导体芯片的一侧上，封装支架布置在半导体芯片的远离半导体探测器的一侧上。半导体芯片的电信号通过电连接从半导体芯片的侧部或远离半导体探测器的底侧引至封装支架的侧面或远离半导体芯片的底侧。
主权项：1.一种探测器装置，包括：半导体探测器（1），用于接收射线并将射线信号转换为电信号；半导体芯片（3），用于接收并处理半导体探测器的电信号；和封装支架（5），用于接收半导体芯片的电信号并提供输出转接端口；其中，半导体探测器、半导体芯片以及封装支架构成叠层，使得半导体探测器布置在半导体芯片的第一表面（3-1）上，封装支架布置在半导体芯片的远离半导体探测器的第二表面（3-2）上；和半导体芯片的电信号通过电连接从半导体芯片的第一表面（3-1）和第二表面（3-2）之间的侧部或第二表面（3-2）的边缘引至封装支架的侧面或远离半导体芯片的底面（5-2）边缘；其中封装支架（5）的中心区域被去除，使得所述封装支架抵接所述半导体芯片（3）的周边区域，或者封装支架（5）的中心区域被部分去除，使得所述封装支架（5）的中心区域的厚度减小，在所述封装支架的远离所述半导体芯片的一侧具有凹部。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 同方威视技术股份有限公司;清华大学 探测器装置和阵列面板
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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