申请/专利权人：南京师范大学

申请日：2022-10-24

公开（公告）日：2024-05-17

公开（公告）号：CN115473020B

主分类号：H01P1/203

分类号：H01P1/203

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.05.17#授权;2022.12.30#实质审查的生效;2022.12.13#公开

摘要：本申请公开了一种多层封装三通带SIW平衡带通滤波器，包括第一金属层、第一介质基板、第二金属层、第二介质基板、第三金属层、第三介质基板和第四金属层，第一金属层设置有差分输入端口和输出端口；第一介质基板设置于第一金属层下表面；第二金属层设置于第一介质基板下表面；第二介质基板设置于第二金属层下表面；第三金属层设置于第二介质基板下表面；第三介质基板设置于第三金属层下表面；第四金属层设置于第三介质基板下表面。通过设置差分输入端口、差分输出端口，得到平衡电路，能够降低通信系统中的电磁干扰、环境噪声；同时，利用多层结构能够进一步减小滤波器的尺寸，此外，该结构成功构建了分列式耦合拓扑，实现了三通带滤波效果。

主权项：1.一种多层封装三通带SIW平衡带通滤波器，其特征在于，包括：第一金属层，所述第一金属层上设置有差分输入和差分输出端口，用于实现能量传输；第一介质基板，所述第一介质基板设置在第一金属层的下表面；第二金属层，所述第二金属层设置在第一介质基板的下表面；第二介质基板，所述第二介质基板设置在第二金属层的下表面；第三金属层，所述第三金属层设置在第二介质基板的下表面；第三介质基板，所述第三介质基板设置在第三金属层的下表面；第四金属层，所述第四金属层设置在第三介质基板的下表面；所述第一金属层、第一介质基板、第二金属层、第二介质基板、第三金属层、第三介质基板和第四金属层以多层形式、中心堆叠设置；其中，所述第二金属层上设置有两个第一能量耦合孔，两个第一能量耦合孔关于轴线A1A2对称，两个第一能量耦合孔设置在轴线B1B2上，第一能量耦合孔实现能量从第一介质基板向第二介质基板的耦合传输；第三金属层上设置有两个第二能量耦合孔，两个第二能量耦合孔关于轴线A1A2对称，两个第二能量耦合孔设置在轴线B1B2上，第二能量耦合孔实现能量从第二介质基板向第三介质基板的耦合传输，其中，第一能量耦合孔和第二能量耦合孔均设置为矩形，且位于谐振模式的磁场最强处以实现磁耦合，其中，第一介质基板在轴线A1A2上放置有四个第一微扰金属通孔，四个第一微扰金属通孔于轴线B1B2两侧各两个排列，且它们关于轴线B1B2对称，四个第一微扰金属通孔直径为0.6mm，第一介质基板上开设有多个第一金属通孔，第一金属通孔设置在第一介质基板四周，呈矩形排列，其中，第二介质基板在轴线A1A2上放置有六个第二微扰金属通孔，六个第二微扰金属通孔于轴线B1B2两侧各三个排列，且它们关于轴线B1B2对称，六个第二微扰金属通孔直径为1.2mm，第二介质基板上开设有多个第二金属通孔，第二金属通孔设置在第二介质基板四周，呈矩形排列，其中，所述第三介质基板在轴线A1A2上放置有六个第三微扰金属通孔，六个第三微扰金属通孔于轴线B1B2两侧各三个排列，且它们关于轴线B1B2对称，六个第三微扰金属通孔直径为1.2mm，第三介质基板上开设有多个第三金属通孔，第三金属通孔设置在所述第三介质基板四周，呈矩形排列，其中，差分输入端口和差分输出端口的数量均为两个，差分输入端口和差分输出端口分别在第一金属层上轴线A1A2的两侧设置，一侧为两个差分输入端口，一侧为两个差分输出端口，同时关于第一金属层轴线B1B2对称。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 南京师范大学 一种多层封装三通带SIW平衡带通滤波器

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