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申请/专利权人：影石创新科技股份有限公司
申请日：2023-09-18
公开（公告）日：2024-05-17
公开（公告）号：CN220985764U
主分类号：H04N23/54
分类号：H04N23/54;H01L27/146;H04N23/52;H04N23/55
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.05.17#授权
摘要：本申请涉及相机技术领域，尤其涉及一种封装结构、成像模组及相机。封装结构包括电路板、感光芯片和散热件。电路板开设有通孔；散热件包括片层部和凸起部，片层部贴合设置于电路板的一表面，并覆盖通孔的至少部分，凸起部于通孔内与片层部连接；感光芯片设置于电路板并与电路板通过连接线电连接，感光芯片至少部分与凸起部背离片层部的一侧相贴合。本申请实施例提供的封装结构、成像模组及相机，通过设置散热件与感光芯片的部分表面贴合，从而加快感光芯片散热的效率，改善感光芯片散热的问题。
主权项：1.一种封装结构，其特征在于，包括：电路板，开设有通孔；散热件，包括片层部和凸起部，所述片层部贴合设置于所述电路板的一表面，并覆盖所述通孔的至少部分，所述凸起部于所述通孔内与所述片层部连接；以及感光芯片，设置于所述电路板并与所述电路板通过连接线电连接，所述感光芯片至少部分与所述凸起部背离所述片层部的一侧相贴合。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 影石创新科技股份有限公司 一种封装结构、成像模组及相机
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