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申请/专利权人：苏州华捷电子有限公司
申请日：2023-09-23
公开（公告）日：2024-05-17
公开（公告）号：CN220985917U
主分类号：H05K1/02
分类号：H05K1/02
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.05.17#授权
摘要：本实用新型公开了一种SMT导电弹性垫片，包括弹性芯、以及设置于弹性芯外侧的导电屏蔽层，弹性芯上设有水平贯穿其本体的通孔，通孔的侧壁包括多个依次相连的内壁，内壁的中部成型有向通孔的中轴线方向凸起的脊尖将内壁分隔成一对相连的弧面壁，相邻的一对内壁上的一对弧面壁上远离脊尖的一侧形成连接凹槽，至少一对连接凹槽对称的成型于弹性芯内，且二者开口相对设置。本实用新型相对设置的连接槽可以起到下压导向作用，避免受压倾斜，弧面壁的弧面结构和脊尖对被拉伸的弧面壁的缓冲可以对通孔最大程度的缓冲，提高SMT导电弹性垫片受压时的结构支撑性。
主权项：1.一种SMT导电弹性垫片，其特征在于，包括弹性芯、以及设置于所述弹性芯外侧的导电屏蔽层，所述弹性芯上设有水平贯穿其本体的通孔，所述通孔的宽度大于其高度，该通孔的侧壁包括多个依次相连的内壁，所述内壁的中部成型有向所述通孔的中轴线方向凸起的脊尖将所述内壁分隔成一对相连的弧面壁，相邻的一对内壁上的一对弧面壁上远离所述脊尖的一侧形成连接凹槽，至少一对所述连接凹槽对称的成型于弹性芯内，且二者开口相对设置。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 苏州华捷电子有限公司 一种SMT导电弹性垫片
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