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申请/专利权人：中成空间(深圳)智能技术有限公司
申请日：2023-09-15
公开（公告）日：2024-05-17
公开（公告）号：CN220975451U
主分类号：B65G15/30
分类号：B65G15/30;B65G47/18;B65G21/08
优先权：["20230822 CN 2023222548183"]
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.05.17#授权
摘要：本申请涉及一种气膜输送装置的气密结构及气膜输送装置，输送装置包括穿过气膜的上输送带，所述上输送带的上方设有导料槽；气密结构包括设置于导料槽与上输送带之间的第一密封组件；所述第一密封组件包括安装于导料槽上的第一轴、以及安装于第一轴上的滚动件；所述滚动件包括多个环绕第一轴布置的叶片，相邻叶片之间形成间隙；所述叶片遮蔽于导料槽与上输送带之间；当上输送带上的物料经过滚动件时，滚动件转动使物料经由间隙在第一密封组件内外间转移。本实用新型能够提高输送装置与气膜之间的气密性，减少气膜内的气体泄漏。
主权项：1.一种气膜输送装置的气密结构，输送装置包括穿过气膜的上输送带，所述上输送带的上方设有导料槽；其特征在于，气密结构包括设置于导料槽与上输送带之间的第一密封组件；所述第一密封组件包括安装于导料槽上的第一轴、以及安装于第一轴上的滚动件；所述滚动件包括多个环绕第一轴布置的叶片，相邻叶片之间形成间隙；所述叶片遮蔽于导料槽与上输送带之间；当上输送带上的物料经过滚动件时，滚动件转动使物料经由间隙在第一密封组件内外间转移。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 中成空间(深圳)智能技术有限公司 一种气膜输送装置的气密结构及气膜输送装置
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