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【实用新型】一种半导体芯片侧面及顶面同步检测装置_上海申淦电子科技有限公司_202322601434.4 

申请/专利权人:上海申淦电子科技有限公司

申请日:2023-09-25

公开(公告)日:2024-05-17

公开(公告)号:CN220983152U

主分类号:G01N21/95

分类号:G01N21/95;G01N21/01

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2024.05.17#授权

摘要:本实用新型公开了一种半导体芯片侧面及顶面同步检测装置,包括支撑座,其设置在所述检测基座的上方,所述支撑座的上方设置有置物台,所述支撑座的内部设置有电机;检测架,其设置在所述检测基座的上方,所述检测架的下方设置有第一检测相机,所述第一检测相机与检测架之间设置有第一电动伸缩杆;安装槽,其设置在所述检测架上,所述安装槽的内部设置有安装座,所述安装座的一侧设置有第二检测相机,所述第二检测相机与安装座之间设置有第二电动伸缩杆,该检测装置设有两组检测相机,能分别对芯片的顶面和侧面进行检测,置物结构能旋转,可带动待检测的芯片转动,能对半导体芯片多个侧面进行检测,提高半导体芯片检测效率。

主权项:1.一种半导体芯片侧面及顶面同步检测装置,包括检测基座1,其特征在于,还包括:支撑座2,其设置在所述检测基座1的上方,且支撑座2与支撑座2固定连接,所述支撑座2的上方设置有置物台3,所述支撑座2的内部设置有电机20,且电机20与支撑座2通过螺钉连接,所述电机20的输出端与置物台3的下端连接,所述置物台3的上端设置有硅胶垫7,且硅胶垫7与置物台3连接为一体;检测架8,其设置在所述检测基座1的上方,且检测架8与检测基座1固定连接,所述检测架8的下方设置有第一检测相机10,且第一检测相机10设置在硅胶垫7的上方,所述第一检测相机10与检测架8之间设置有第一电动伸缩杆11,且第一电动伸缩杆11的两端分别与第一检测相机10和检测架8固定连接;安装槽13,其设置在所述检测架8上,所述安装槽13的内部设置有安装座9,且安装座9与检测架8活动连接,所述安装座9的一侧设置有第二检测相机14,且第二检测相机14设置在硅胶垫7一侧的上方,所述第二检测相机14与安装座9之间设置有第二电动伸缩杆15,且第二电动伸缩杆15的两端分别与第二检测相机14和安装座9固定连接;电控箱6,其设置在所述检测架8的一侧,且电控箱6与检测基座1固定连接,所述电控箱6与第一检测相机10和第二检测相机14之间均设置有数据线12,且数据线12与电控箱6、第一检测相机10和第二检测相机14均电性连接。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 上海申淦电子科技有限公司 一种半导体芯片侧面及顶面同步检测装置

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