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申请/专利权人：淮安达方电子有限公司;达方电子股份有限公司
申请日：2023-09-26
公开（公告）日：2024-05-17
公开（公告）号：CN220984400U
主分类号：H01H13/7065
分类号：H01H13/7065;H03K17/969
优先权：["20230518 US 63/503,014"]
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.05.17#授权
摘要：本实用新型公开一种按键总成，包括键帽、升降机构、遮片以及基板。其中，该升降机构具有键帽端且该键帽端连接该键帽，该升降机构可受力朝下移动一段行程。该遮片自该键帽端或该键帽延伸，且可随该键帽端或该键帽移动。该基板位于该升降机构下方，该基板包含电性连接的感应开关与按键电路，该感应开关具有讯号通道，且该感应开关感应该遮片干涉该讯号通道所造成的感应强度变化，并通过该按键电路产生至少一个按键讯号。另外，于该遮片随该键帽端或该键帽移动的过程中，该遮片会尽可能地于整段行程中干涉该讯号通道。
主权项：1.一种按键总成，其特征在于，包含：键帽；升降机构，具有键帽端且该键帽端连接至该键帽，该升降机构可受力而朝下移动一行程；遮片，自该键帽端延伸且该遮片能够随该键帽端移动或者自该键帽延伸且该遮片能够随该键帽移动；以及基板，位于该升降机构下方，该基板包含电性连接的感应开关与按键电路，该感应开关具有讯号通道，且该感应开关感应该遮片干涉该讯号通道所造成的感应强度变化，并通过该按键电路产生至少一个按键讯号；其中，当该遮片同时遮蔽该讯号通道相对的两个窗槛时，该讯号通道未被该遮片完全遮蔽。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 淮安达方电子有限公司;达方电子股份有限公司 按键总成
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