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申请/专利权人：苏州德冠科技有限公司
申请日：2023-10-31
公开（公告）日：2024-05-17
公开（公告）号：CN220974663U
主分类号：B65B15/04
分类号：B65B15/04;B65B43/00
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.05.17#授权
摘要：本实用新型公开了一种电子元器件整体载带平移装置，属于运输技术领域，包括导向组件，导向组件的上端安装有用于移动载带的压接组件；压接组件包括调节组件和移动组件，导向组件的上端安装有用于固定载带的固定组件。通过上述方式，本实用新型有两组移动块，可以更好的对载带进行传送，可以调节两组移动块之间的距离来适应不同定位孔距离的载带，可以根据不同直径大小的定位孔更换不同直径大小的移动块，适用性高；本实用新型的压板向下移动压住载带后，再向上移动移动块，等移动块回到原始位置并嵌入载带上的定位孔内，再启动第一气缸使压板向上移动，定位效果好，不会出现定位孔错位的现象。
主权项：1.一种电子元器件整体载带平移装置，包括导向组件1，其特征在于：所述导向组件1的上端安装有用于移动载带2的压接组件4；所述压接组件4包括调节组件41和移动组件42，调节组件41与导向组件1连接，调节组件41与移动组件42连接，移动组件42与载带2连接；所述导向组件1的上端安装有用于固定载带2的固定组件3。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 苏州德冠科技有限公司 一种电子元器件整体载带平移装置
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