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申请/专利权人：重庆美泰塑胶股份有限公司
申请日：2023-11-10
公开（公告）日：2024-05-17
公开（公告）号：CN220973377U
主分类号：B29C65/08
分类号：B29C65/08;B29C65/78
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.05.17#授权
摘要：本实用新型公开了一种超声波焊接装置，包括底座；超声波组件，所述超声波组件设置于所述底座上，所述超声波组件包括上模结构和下模结构，所述下模结构上形成有用于放置非成品料体的焊接腔，所述上模结构用于向非成品料体发射高频信号；输送组件，所述输送组件包括第一驱动器、设置于所述第一驱动器的输出轴上的第二驱动器及至少两个夹持结构，所述第二驱动器与各所述夹持结构驱动连接。当各夹持结构分别夹持成品料体和非成品料体时，第二驱动器带动各夹持结构上升，第一驱动器带动第二驱动器移动至前一夹持结构将非成品料体放置于焊接腔中，后一夹持结构将成品料体放置于下料区，从而减少料体的输送时长，提高生产效率。
主权项：1.一种超声波焊接装置，其特征在于，所述超声波焊接装置包括：底座；超声波组件，所述超声波组件设置于所述底座上，所述超声波组件包括上模结构和下模结构，所述下模结构上形成有用于放置非成品料体的焊接腔，所述上模结构用于向非成品料体发射高频信号；输送组件，所述输送组件包括第一驱动器、设置于所述第一驱动器的输出轴上的第二驱动器及至少两个夹持结构，所述第二驱动器与各所述夹持结构驱动连接；当各所述夹持结构分别夹持成品料体和非成品料体时，所述第二驱动器带动各所述夹持结构上升，所述第一驱动器带动所述第二驱动器移动至前一所述夹持结构将非成品料体放置于所述焊接腔中，后一所述夹持结构将成品料体放置于下料区。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 重庆美泰塑胶股份有限公司 超声波焊接装置
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