申请/专利权人：应用材料公司

申请日：2018-04-05

公开（公告）日：2019-11-19

公开（公告）号：CN110476239A

主分类号：H01L21/768(20060101)

分类号：H01L21/768(20060101);H01L21/324(20060101);H01L21/02(20060101)

优先权：["20170407 US 62/482,797"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.10.13#授权;2019.12.13#实质审查的生效;2019.11.19#公开

摘要：用于无缝间隙填充的方法包括：通过PECVD来形成可流动膜；以反应性退火将可流动膜退火以形成经退火的膜；以及将可流动膜或经退火的膜硬化以固化此膜。可使用更高级硅烷与等离子体来形成可流动膜。反应性退火可使用甲硅烷或更高级硅烷。UV硬化或其他硬化可用于固化可流动膜或经退火的膜。

主权项：1.一种处理方法，包括以下步骤：提供基板表面，所述基板表面上具有至少一个特征，所述至少一个特征从所述基板表面延伸一深度至底表面，所述至少一个特征具有由第一侧壁和第二侧壁界定的宽度；在所述基板表面以及所述至少一个特征的所述第一侧壁、所述第二侧壁和所述底表面上形成可流动膜，所述可流动膜填充所述特征而基本上无接缝形成；以及退火所述可流动膜以形成经退火的膜；以及硬化所述经退火的膜以固化所述膜并形成基本上无缝的间隙填充。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 应用材料公司 使用反应性退火的间隙填充

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