申请/专利权人：上海昭和高分子有限公司

申请日：2019-09-25

公开（公告）日：2019-11-19

公开（公告）号：CN110467791A

主分类号：C08L51/08(20060101)

分类号：C08L51/08(20060101);C08F283/01(20060101);C08F212/08(20060101);C08L23/06(20060101);C08L27/18(20060101);C08L25/06(20060101);C08K13/04(20060101);C08K7/14(20060101);C08K3/22(20060101);C08K3/34(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2022.01.28#授权;2019.12.13#实质审查的生效;2019.11.19#公开

摘要：本发明涉及不饱和树脂材料领域，具体涉及一种不饱和树脂基复合材料及其制备方法与应用。所述不饱和树脂基复合材料的原料包括不饱和树脂、导热填料，以及改性剂，所述不饱和树脂为不饱和聚酯树脂和或乙烯基酯树脂，所述导热填料为氧化铝和碳化硅，所述改性剂为聚乙烯和或聚四氟乙烯，所述改性剂与所述导热填料的重量比为15～25：400～650。本发明中不饱和树脂基复合材料的导热系数＞2Wm〃K，是传统不饱和聚酯树脂和或乙烯基酯树脂基复合材料的2倍以上；而且不饱和树脂不饱和聚酯树脂和或乙烯基酯树脂与导热填料之间具有良好的相容性，避免了因为加入导热填料而造成的硬度过高的问题，材料的巴氏硬度≤70，减少了对模具及接触部件的磨损。

主权项：1.一种不饱和树脂基复合材料，其原料包括不饱和树脂和导热填料，其特征在于，所述原料还包括改性剂，所述不饱和树脂为不饱和聚酯树脂和或乙烯基酯树脂，所述导热填料为氧化铝和碳化硅，所述改性剂为聚乙烯和或聚四氟乙烯，所述改性剂与所述导热填料的重量比为15～25：400～650。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 上海昭和高分子有限公司 一种不饱和树脂基复合材料及其制备方法与应用

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