申请/专利权人：友达光电股份有限公司

申请日：2019-10-16

公开（公告）日：2020-01-10

公开（公告）号：CN110676368A

主分类号：H01L33/62(20100101)

分类号：H01L33/62(20100101);H01L33/00(20100101);G01R31/26(20140101);G01R31/44(20060101);H01L33/36(20100101)

优先权：["20190305 TW 108107217"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.01.15#授权;2020.02.11#实质审查的生效;2020.01.10#公开

摘要：一种检测装置的制造方法与检测方法。在该制造方法中，首先，提供成长基板与形成于成长基板上的发光结构。接着，在发光结构上形成模型层。接着，在模型层上形成多个第一电极件与多个第二电极件，其中这些第一电极件穿过模型层而连接发光结构。之后，将这些第一电极件与第二电极件固定于承载基板。之后，移除成长基板与部分发光结构，以分离出多个发光元件。各个发光元件的一电极位于其中一个第二电极件的对面。接着，移除模型层，以使各个发光元件的电极与其对面的第二电极件之间形成间隙。各个发光元件经由第一悬臂而连接于其中一个第一电极件。

主权项：1.一种检测装置的制造方法，包括：提供一成长基板以及一形成于该成长基板上的发光结构；在该发光结构上形成一模型层，其具有多个暴露该发光结构的通孔；在该模型层上形成多个第一电极件与多个第二电极件，其中所述多个第一电极件分别经由所述多个通孔而接触及连接该发光结构；将所述多个第一电极件与所述多个第二电极件固定于一承载基板；移除该成长基板；在移除该成长基板之后，移除部分该发光结构，以分离出多个发光元件，其中各所述发光元件位于相邻的该第一电极件与该第二电极件的对面，而各所述发光元件的一电极位于所述第二电极件的其中一个的对面，并且不接触该第二电极件；以及移除该模型层，以使各所述发光元件的该电极与其对面的该第二电极件之间形成一间隙，其中各所述发光元件经由一第一悬臂而连接于所述第一电极件的其中一个。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 友达光电股份有限公司 检测装置的制造方法与检测方法

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