申请/专利权人：深圳创维-RGB电子有限公司

申请日：2019-11-12

公开（公告）日：2020-01-10

公开（公告）号：CN110675768A

主分类号：G09F9/33(20060101)

分类号：G09F9/33(20060101)

优先权：

专利状态码：失效-发明专利申请公布后的驳回

法律状态：2022.10.28#发明专利申请公布后的驳回;2020.02.11#实质审查的生效;2020.01.10#公开

摘要：本发明公开一种LED拼装模组，包括安装框架、灯板托板以及LED显示模组，其中，所述灯板托板安装于安装框架，所述灯板托板具有安装平面；所述LED显示模组包括安装于所述安装平面的多个LED灯板，多个所述LED灯板相互拼接。本发明技术方案的LED拼装模组具有无缝隙、无段差、显示效果优秀的优点。

主权项：1.一种LED拼装模组，其特征在于，包括安装框架；灯板托板，安装于所述安装框架，所述灯板托板具有安装平面；以及LED显示模组，包括安装于所述安装平面的多个LED灯板，多个所述LED灯板相互拼接。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳创维-RGB电子有限公司 LED拼装模组

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