申请/专利权人：德淮半导体有限公司

申请日：2019-07-30

公开（公告）日：2020-02-07

公开（公告）号：CN210040147U

主分类号：H01L21/67(20060101)

分类号：H01L21/67(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2020.02.07#授权

摘要：本实用新型公开了一种CWS槽自清洗装置，包括：晶圆暂存区域槽；第一喷嘴，所述第一喷嘴设置在所述晶圆暂存区域槽的一边上方；第二喷嘴，所述第二喷嘴设置在所述晶圆暂存区域槽的另一边上方；液体供给管；液体供给阀，所述液体供给管受所述液体供给阀控制后，连接至所述第一喷嘴和所述第二喷嘴；气体供给管；以及气体供给阀，所述气体供给管受所述气体供给阀控制后，连接至所述第一喷嘴和所述第二喷嘴。

主权项：1.一种CWS槽自清洗装置，包括：晶圆暂存区域槽；第一喷嘴，所述第一喷嘴设置在所述晶圆暂存区域槽的一边上方；第二喷嘴，所述第二喷嘴设置在所述晶圆暂存区域槽的另一边上方；液体供给管；液体供给阀，所述液体供给管受所述液体供给阀控制后，连接至所述第一喷嘴和所述第二喷嘴；气体供给管；以及气体供给阀，所述气体供给管受所述气体供给阀控制后，连接至所述第一喷嘴和所述第二喷嘴。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 德淮半导体有限公司 一种CWS槽自清洗装置

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