申请/专利权人：力成科技股份有限公司

申请日：2019-04-02

公开（公告）日：2020-02-11

公开（公告）号：CN110783277A

主分类号：H01L23/13(20060101)

分类号：H01L23/13(20060101);H01L23/14(20060101);H01L23/367(20060101);H01L23/373(20060101);H01L23/552(20060101);H01L21/50(20060101)

优先权：["20180730 US 16/048,351"]

专利状态码：失效-发明专利申请公布后的视为撤回

法律状态：2022.02.18#发明专利申请公布后的视为撤回;2020.03.06#实质审查的生效;2020.02.11#公开

摘要：本发明提供一种封装结构及其制造方法。封装结构包括框架结构、晶粒、密封体以及重布线路结构。框架结构具有空腔。晶粒配置于空腔中。晶粒具有主动面、相对于主动面的背面、连接主动面与背面的多个侧边以及配置于主动面上的多个连接垫。密封体密封框架结构的至少一部分以及晶粒的侧边。重布线路结构配置于密封体与晶粒的主动面上。连接垫与重布线路结构直接接触。

主权项：1.一种封装结构，包括：框架结构，具有空腔；晶粒，配置于所述空腔中，所述晶粒具有主动面、相对于所述主动面的背面、连接所述主动面与所述背面的多个侧边以及配置于所述主动面上的多个连接垫；密封体，密封所述框架结构的至少一部分以及所述晶粒的所述多个侧边；以及重布线路结构，配置于所述密封体与所述晶粒的所述主动面上，其中所述多个连接垫与所述重布线路结构物理接触。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 力成科技股份有限公司 封装结构及其制造方法

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