申请/专利权人：侯立东

申请日：2019-11-20

公开（公告）日：2020-02-18

公开（公告）号：CN110808242A

主分类号：H01L25/075(20060101)

分类号：H01L25/075(20060101);H01L33/62(20100101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2020.12.08#授权;2020.03.13#实质审查的生效;2020.02.18#公开

摘要：本发明提供了一种LED灯串及其制造方法，本发明的LED灯串具有一定的柔性，可弯曲。其利用导线进行作为载体并联LED芯片，且将所述导线设置为波浪形状，有助于避免焊接点不牢靠，以及LED芯片的固定位置偏移的问题。本发明在制造工艺中，只需要使用四个模具，其该四个模具组合成三套模具，实现封装的通用性，且能够节约成本。

主权项：1.一种LED灯串的制造方法，其包括以下步骤：1提供第一下模，所述第一下模具有第一压合面，所述第一压合面上具有多个梯形凸起，所述多个梯形凸起的每一个均包括一个凸起的第一平面和两个第一斜面；2提供第一上模，所述第一上模具有第二压合面，所述第二压合面上具有与所述多个梯形凸起一一对应的多个梯形凹陷，所述多个梯形凹陷的每一个均包括一个凹入的第二平面和两个第二斜面，在所述第二压合面上设置有两个平行的凹槽；3提供两根金属导线，将所述两根金属导线的一部分嵌入所述第一压合面的两个平行凹槽内，所述两根金属导线的另一部分从所述第一压合面上突出，并使得所述第一上模和第一下模对准压合，以使得所述两根金属导线折弯形成波浪形状；4移除所述第一下模，此时波浪形状的所述两根金属导线均包括波谷段、波峰段以及连接所述波谷段和波峰段的倾斜段；5提供第二下模，所述第二下模具有第一注塑腔，将所述第一上模与第二下模卡合并进行注塑，形成包覆所述两根金属导线的所述另一部分的第一树脂层；6移除第一上模，此时所述两根金属导线的所述一部分从所述第一树脂层的上表面突出；7以所述第二下模为载体，将多个LED芯片固定于所述波谷段上，并利用焊线将所述多个LED芯片电连接至所述两根金属导线，其中所述焊线焊接于所述波峰段上；8提供第二上模，所述第二上模具有第二注塑腔，将所述第二上模与第二下模卡合并进行注塑，形成包覆所述两根金属导线的所述一部分以及所述多个LED芯片和焊线的第二树脂层；9移除所述第二上模和第二下模，形成LED灯串。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 侯立东 一种LED灯串及其制造方法

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