申请/专利权人：大和制罐株式会社

申请日：2018-09-11

公开（公告）日：2020-05-15

公开（公告）号：CN111164024A

主分类号：B65D81/34(20060101)

分类号：B65D81/34(20060101);B65D65/40(20060101)

优先权：["20170929 JP 2017-190647"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.06.23#授权;2020.06.23#实质审查的生效;2020.05.15#公开

摘要：包装体1具备：薄膜11，其包含结晶性拉伸取向薄膜；断裂部13，其设于薄膜11，具有无取向部21a，该无取向部隔着结晶性拉伸取向薄膜21的取向部21b而对置配置，通过将结晶性拉伸取向薄膜21的一部分以结晶性拉伸取向薄膜21的熔点以上的温度加热而形成。

主权项：1.一种包装体，其中，具备：薄膜，其包含结晶性拉伸取向薄膜；断裂部，其设于所述薄膜，具有无取向部，该无取向部隔着所述结晶性拉伸取向薄膜的取向部而对置配置，通过将所述结晶性拉伸取向薄膜的一部分以所述结晶性拉伸取向薄膜的熔点以上的温度加热而形成。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 大和制罐株式会社 包装体以及薄膜

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