申请/专利权人：天津莱尔德电子材料有限公司

申请日：2019-10-28

公开（公告）日：2020-05-15

公开（公告）号：CN210535884U

主分类号：H01R13/40(20060101)

分类号：H01R13/40(20060101);H01R13/652(20060101);H01R24/00(20110101);H01R13/6461(20110101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2020.05.15#授权

摘要：本实用新型提供了一种母头连接器及连接器组合，母头连接器用于与PCB板连接，PCB板内部设有信号层和接地层，表面设有与信号层和接地层连接的导电焊盘；母头连接器包括具有第一端和第二端的母头端子；第二端设有多个间隔排布的差分信号对位于相邻两个差分信号对之间的接地针，差分信号对能通过导电焊盘与信号层连接，接地针能通过导电焊盘与接地层连接；差分信号对与导电焊盘的连接处附近在第一端与公头连接器或金手指电路板配接时形成高频辐射区，高频辐射区所涵盖的空间范围内设有吸波材料。通过选择性在连接器使用过程中易产生高频辐射的区域设置吸波材料，在吸收串扰信号的同时，又保留了正常传输的电信号，并且连接器的整体重量较轻。

主权项：1.一种母头连接器，用于与PCB板连接，所述PCB板内部设有信号层和接地层，所述PCB板的表面设有导电焊盘，所述导电焊盘与所述信号层和接地层连接；其特征在于，所述母头连接器包括：母头端子，具有用于与公头连接器或金手指电路板配接的第一端以及与所述第一端相对的第二端；所述第二端设有多个间隔排布的差分信号对以及位于任意相邻的两个所述差分信号对之间的接地针，所述差分信号对能通过所述导电焊盘与所述信号层连接，所述接地针能通过所述导电焊盘与所述接地层连接；所述差分信号对与所述导电焊盘的连接处附近在所述第一端与公头连接器或金手指电路板配接时形成高频辐射区；吸波材料，设置在所述高频辐射区所涵盖的空间范围内。

全文数据：

权利要求：

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