申请/专利权人:默升科技集团有限公司
申请日:2018-01-17
公开(公告)日:2020-05-19
公开(公告)号:CN111183517A
主分类号:H01L25/065(20060101)
分类号:H01L25/065(20060101);H01L25/07(20060101);H01L23/538(20060101);H01L23/00(20060101);H01L21/66(20060101)
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2023.06.16#授权;2020.06.12#实质审查的生效;2020.05.19#公开
摘要:因此,提供一种改进的中介层连接测试技术,所述中介层连接测试技术采用并行伪随机位序列PRBS发生器来并行测试所有互连件并且同时检测任何可校正缺陷。在一个实施例中,微电子组件包含以倒装芯片配置电连接到起始IC集成电路裸片和目标IC裸片的中介层,衬底具有用于所述IC裸片之间的并行通信总线的多条导线迹线。所述起始IC裸片具有第一并行PRBS伪随机二进制序列发生器,以跨越中介层迹线并行驱动具有不同相位的测试PRBS。所述目标IC裸片具有第二并行PRBS发生器,用于创建具有不同相位的参考PRBS;以及按位比较器,所述按位比较器耦合成从所述中介层迹线接收所述测试PRBS并且将所述测试PRBS与所述参考PRBS相比较,以针对所述迹线中的每一条提供同时故障监视。
主权项:1.一种微电子组件,包括:衬底,所述衬底以倒装芯片配置电连接到起始IC集成电路裸片和目标IC裸片,所述衬底具有多条导电迹线,用于所述起始IC裸片与所述目标IC裸片之间的并行通信总线,所述起始IC裸片具有第一并行PRBS伪随机二进制序列发生器,以跨越所述多条导电迹线并行驱动具有不同相位的测试PRBS,所述目标IC裸片具有:第二并行PRBS发生器,用于创建具有不同相位的参考PRBS;以及按位比较器,所述按位比较器耦合成从所述多条导电迹线接收所述测试PRBS并且将所述测试PRBS与所述参考PRBS相比较,以针对所述多条导线迹线中的每一条提供同时故障监视。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 默升科技集团有限公司 具有中介层的并行PRBS测试的IC裸片
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息,力求客观、公正,但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解,仅供参考使用,不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。