申请/专利权人:深圳市路径科技有限公司
申请日:2019-05-31
公开(公告)日:2020-05-19
公开(公告)号:CN210579423U
主分类号:H05K1/02(20060101)
分类号:H05K1/02(20060101);H05K1/14(20060101)
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2020.05.19#授权
摘要:本实用新型公开了一种防板翘的软硬结合结构,一种防板翘的软硬结合结构,包括内层板及与内层板粘结的外层板,其中,所述内层板与所述外层板中的至少一个为软性电路板;所述内层板的板边形成有第一应力释放单元和第二应力释放单元,所述第一应力释放单元与所述第二应力释放单元均为图案化的金属层。本实用新型提供的防板翘的软硬结合结构,减小板材弯翘,提升生产效率和产品质量。
主权项:1.一种防板翘的软硬结合结构,其特征在于,包括内层板及与内层板粘结的外层板,其中,所述内层板与所述外层板中的至少一个为软性电路板;所述内层板的板边形成有第一应力释放单元和第二应力释放单元,所述第一应力释放单元与所述第二应力释放单元均为图案化的金属层。
全文数据:
权利要求:
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