申请/专利权人：惠州市贝斯天泰科技有限公司

申请日：2019-09-30

公开（公告）日：2020-05-19

公开（公告）号：CN210577874U

主分类号：H02J7/00(20060101)

分类号：H02J7/00(20060101);H01R13/56(20060101);H01R31/02(20060101);H01R13/627(20060101);H01R13/629(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2020.05.19#授权

摘要：本实用新型涉及充电宝领域，公开了一种充电宝，包括充电组件、塑胶注塑壳及数据线，数据线包括充电线、插头组及加强防护套，充电线与插头组电连接，加强防护套套接在充电线外；充电组件包括电芯及PCB电路板，电芯与PCB电路板电连接，PCB电路板与充电线电连接；塑胶注塑壳包括相连接的上壳体及下壳体，上壳体开设有上容纳槽，下壳体开设有下容纳槽，上容纳槽与下容纳槽连接形成容纳腔体，上容纳槽的侧槽壁开设有上卡接槽，下容纳槽的侧槽壁开设有下卡接槽，上卡接槽与下卡接槽连接形成卡接口，卡接口与加强防护套卡接。本充电宝自带数据线，能够解决数据线与PCB电路板的电接触不良的问题，能够解决数据线在与充电宝塑胶注塑壳的接触处容易磨损的问题。

主权项：1.一种充电宝，其特征在于，包括充电宝主体及数据线，所述充电宝主体包括塑胶注塑壳及充电组件，所述数据线与所述充电组件电连接，所述充电组件设置于所述塑胶注塑壳内，所述数据线与所述塑胶注塑壳连接；所述数据线包括充电线、插头组及加强防护套，所述充电线与所述插头组电连接，所述加强防护套套接在所述充电线外；所述充电组件包括电芯及PCB电路板，所述电芯与所述PCB电路板电连接，所述PCB电路板与所述充电线电连接；所述塑胶注塑壳包括上壳体及下壳体，所述上壳体开设有上容纳槽，所述下壳体开设有下容纳槽，所述上壳体与所述下壳体连接，所述上容纳槽与所述下容纳槽连接形成容纳腔体，所述容纳腔体用于定位容置所述PCB电路板及所述电芯，所述上容纳槽的侧槽壁开设有上卡接槽，所述下容纳槽的侧槽壁开设有下卡接槽，所述上卡接槽与所述下卡接槽连接形成卡接口，所述卡接口与所述加强防护套卡接。

全文数据：

权利要求：

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