申请/专利权人:杭州永创基建工程科技股份有限公司
申请日:2019-05-10
公开(公告)日:2020-06-19
公开(公告)号:CN111315932A
主分类号:E02D3/054(20060101)
分类号:E02D3/054(20060101);E02D3/08(20060101);E02D3/10(20060101)
优先权:["20180511 CN 2018104474217","20181019 CN 2018112242989","20181019 CN 2018112242743","20181019 CN 2018112242546","20181019 CN 2018112248735","20181019 CN 2018112248881"]
专利状态码:失效-发明专利申请公布后的驳回
法律状态:2022.01.28#发明专利申请公布后的驳回;2020.07.14#实质审查的生效;2020.06.19#公开
摘要:公开了一种模块式土体施压成型装置,适用于浅层或中浅层软土地基的加固处理,包括顶架(1)、施压成型模块(2)和土体强度检测装置(3),施压成型模块(2)包括一个或多个凸体(201),施压成型模块(2)的顶部与顶架(1)连接。将模块式土体施压成型装置置于被处理的土体上,装置自身的重量对土体产生压力,将土体中的水分和空气挤出,使土体中的固体物颗粒之间的密实度得以提高。施压成型模块(2)底部的凸体(201)对土体起到阻挡作用,防止土体产生侧移,使土体被集中在凸体(201)之间的空间(26)内得到充分的挤压,起到快速排水和挤密的效果。还公开了采用模块式土体施压成型装置的多种软土地基处理方法。
主权项:PCT国内申请,权利要求书已公开。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 杭州永创基建工程科技股份有限公司 一种模块式土体施压成型装置及软土地基的处理方法
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