申请/专利权人：联想(北京)有限公司

申请日：2017-03-02

公开（公告）日：2020-06-23

公开（公告）号：CN107015891B

主分类号：G06F11/22(20060101)

分类号：G06F11/22(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2020.06.23#授权;2017.08.29#实质审查的生效;2017.08.04#公开

摘要：本发明实施例公开了一种信息处理方法及测试芯片，所述方法包括：确定单一的受测芯片的当前工作频率和当前工作电压；对使用所述当前工作频率和当前工作电压工作的所述受测芯片，进行压力测试；当所述受测芯片通过所述压力测试时，增加所述当前工作频率并返回对所述受测芯片的压力测试；当所述受测芯片未通过所述压力测试时，增加所述当前工作电压；当增加后的所述当前工作电压不大于所述受测芯片支持的最大工作电压时返回对所述受测芯片的所述压力测试，否则根据所述受测芯片通过的压力测试对应的工作频率，确定所述受测芯片支持的最大工作频率。

主权项：1.一种信息处理方法，其特征在于，包括：确定单一的受测芯片的当前工作频率和当前工作电压；对使用所述当前工作频率和当前工作电压工作的所述受测芯片，进行压力测试；当所述受测芯片通过所述压力测试时，增加所述当前工作频率并返回对所述受测芯片的压力测试；当所述受测芯片未通过所述压力测试时，增加所述当前工作电压；当增加后的所述当前工作电压不大于所述受测芯片支持的最大工作电压时返回对所述受测芯片的所述压力测试，否则根据所述受测芯片通过的压力测试对应的工作频率，确定所述受测芯片支持的最大工作频率。

全文数据：信息处理方法及测试芯片技术领域[0001]本发明涉及电子技术领域，尤其涉及一种信息处理方法及测试芯片。背景技术[0002]芯片，例如，中央处理机CentralProcessingUnit，CPU的工作频率，决定了芯片的响应速率。一般情况下，芯片有其最适宜工作的额定频率，在某些情况下芯片可以工作在超频状态。当芯片工作在超频状态时，芯片的工作频率高于所述额定频率，此时，芯片的响应速度进一步提升。但是芯片可以支撑的最大工作频率，为超频状态的最高工作频率。在现有技术中，在确定芯片的可支持的最高工作频率时，是基于超频OverClock，0C测试确定的。在现有技术中0C测试是对多台设备进行批量测试，由测试人员输入一个工作频率，用于多台设备进行测试，当其中有一台设备不支持该工作频率时，测试人员就会相应的调整输入的工作频率，反复测试得到该组设备均支持的一个工作频率，作为该组设备内所有设备可支持的最高工作频率。但是，实际上不同设备的芯片的性能是不同，这种0C测试方法得到的设备可支持的最高工作频率，往往是不能反映单台设备的自身的性能的，进而设备一旦投入使用之后，不能最大限度的发挥设备自身的性能。故如何提升0C测试的精确度，如何使通过0C测试确定单台设备超频状态下支持的最高工作频率是现有技术亟待解决的一个问题。发明内容[0003]有鉴于此，本发明实施例期望提供一种信息处理方法及测试芯片，至少部分解决上述问题。[0004]为达到上述目的，本发明的技术方案是这样实现的：[0005]本发明实施例第一方面提供一种信息处理方法，包括：[0006]确定单一的受测芯片的当前工作频率和当前工作电压；[0007]对使用所述当前工作频率和当前工作电压工作的所述受测芯片，进行压力测试；[0008]当所述受测芯片通过所述压力测试时，增加所述当前工作频率并返回对所述受测芯片的压力测试；[0009]当所述受测芯片未通过所述压力测试时，增加所述当前工作电压；[0010]当增加后的所述当前工作电压不大于所述受测芯片支持的最大工作电压时返回对所述受测芯片的所述压力测试，否则根据所述受测芯片通过的压力测试对应的工作频率，确定所述受测芯片支持的最大工作频率。[0011]基于上述方案，所述增加所述当前工作频率，还包括：[0012]按照第一预设步长，增大倍频参数；[0013]将增大后的所述倍频参数入到所述受测芯片;其中，所述倍频参数，用于供所述受测芯片在频率基值的基础上进行倍频处理。[0014]基于上述方案，所述方法还包括：[0015]测试芯片读取表征所述受测芯片在所述压力测试是否正常的第一寄存器；[0016]当所述测试芯片从所述第一寄存器读取的取值为所述第一取值时，所述测试芯片确定所述待测芯片通过所述压力测试。[0017]基于上述方案，所述增加所述当前工作频率，包括：[0018]当施加于所述受测芯片的所述压力测试的次数小于预设次数时，以第一幅度增加所述当前工作频率；[0019]当施加于所述受测芯片的所述压力测试的次数不小于预设次数时，以第二幅度增加所述当前工作频率;其中，所述第一幅度大于所述第二幅度。[0020]基于上述方案，所述方法还包括：[0021]当所述受测芯片的当前工作电压已经达到所述最大工作电压，且未通过本次压力测试时，缩小所述当前工作频率并返回对所述受测芯片的压力测试，其中，所述缩小后的所述当前工作电压，大于所述受测芯片前一次通过的所述压力测试对应的工作频率并小于所述本次压力测试对应的工作频率。[0022]本发明实施例第二方面提供一种测试芯片，包括测试芯片，所述测试芯片包括：[0023]第一确定单元，用于确定单一的受测芯片的当前工作频率和当前工作电压；[0024]测试单元，用于对使用所述当前工作频率和当前工作电压工作的所述受测芯片，进行压力测试；[0025]调整单元，用于当所述受测芯片通过所述压力测试时，增加所述当前工作频率并返回对所述受测芯片的压力测试；当所述受测芯片未通过所述压力测试时，增加所述当前工作电压；[0026]第二确定单元，用于当增加后的所述当前工作电压不大于所述受测芯片支持的最大工作电压时返回对所述受测芯片的所述压力测试，否则根据所述受测芯片通过的压力测试对应的工作频率，确定所述受测芯片支持的最大工作频率。[0027]基于上述方案，所述调整单元，具体用于按照第一预设步长，增大倍频参数;将增大后的所述倍频参数入到所述受测芯片;其中，所述倍频参数，用于供所述受测芯片在频率基值的基础上进行倍频处理。[0028]基于上述方案，所述测试芯片，还包括：[0029]读取单元，具体用于读取表征所述受测芯片在所述压力测试是否正常的第一寄存器；[0030]第三确定单元，用于当所述测试芯片从所述第一寄存器读取的取值为所述第一取值时，确定所述待测芯片通过所述压力测试。[0031]基于上述方案，所述调整单元，具体用于当施加于所述受测芯片的所述压力测试的次数小于预设次数时，以第一幅度增加所述当前工作频率；当施加于所述受测芯片的所述压力测试的次数不小于预设次数时，以第二幅度增加所述当前工作频率;其中，所述第一幅度大于所述第二幅度。[0032]基于上述方案，所述调整单元，还用于当所述受测芯片的当前工作电压已经达到所述最大工作电压，且未通过本次压力测试时，缩小所述当前工作频率并返回对所述受测芯片的压力测试，其中，所述缩小后的所述当前工作电压，大于所述受测芯片前一次通过的所述压力测试对应的工作频率并小于所述本次压力测试对应的工作频率。[0033]本发明实施例提供的信息处理方法及测试芯片，在定位受测芯片支持的最大工作频率时，确定的当前工作频率和当前工作电压都是针对单一受测芯片的，检测的是单一受测芯片是否通过压力测试的结果，故在本实施例中是利用测试芯片对受测芯片进行单一测试，这样显然是可以就基于受测芯片自身的性能，精确定位出受测芯片的最大工作频率，提升芯片的超频屏频率的确定精确度，同时最大效率的利用芯片的性能。附图说明[0034]图1为本发明实施例提供的第一种信息处理方法的流程示意图；[0035]图2为本发明实施例提供的第二种信息处理方法的流程示意图；[0036]图3为本发明实施例提供的一种测试芯片的结构示意图；[0037]图4为本发明实施例提供的第三种信息处理方法的流程示意图；[0038]图5为本发明实施例提供的一种受测设备的结构示意图。具体实施方式[0039]以下结合说明书附图及具体实施例对本发明的技术方案做进一步的详细阐述。[0040]如图1所示，本实施例提供一种信息处理方法，包括：[0041]步骤S110:确定单一的受测芯片的当前工作频率和当前工作电压；[0042]步骤S120:对使用所述当前工作频率和当前工作电压工作的所述受测芯片，进行压力测试；[0043]步骤S130:当所述受测芯片通过所述压力测试时，增加所述当前工作频率，并返回所述步骤S120;[0044]步骤S140:当所述受测芯片未通过所述压力测试时，增加所述当前工作电压；[0045]步骤S151:当增加后的所述当前工作电压不大于所述受测芯片支持的最大工作电压时返回所述步骤S120，[0046]步骤S152:当增加后的所述当前工作电压大于所述受测芯片支持的最大工作电压时，根据所述受测芯片通过的压力测试对应的工作频率，确定所述受测芯片支持的最大工作频率。[0047]本实施例所述信息处理方法可为应用于测试芯片中的方法。这里的测试芯片包括测试芯片。这里的测试芯片可为超频测试芯片，所述超频测试芯片又可以称之为0C集成电路1C。当然，在具体实现时，所述测试芯片除了进行专用进行超频测试的OC1C以外，还可以是其他能够进行压力测试的处理芯片。例如，当所述受测芯片为受测设备的北桥芯片时，所述测试芯片就可以为受测设备内的南桥芯片。故测试芯片可以为专用于0C测试的测试芯片，也可以是集成有其他功能的非专用测试芯片。[0048]这里的受测芯片可为中央处理器CPU芯片、图像处理器GPU芯片、数字信号处理器DSP芯片或应用处理器AP芯片，总之，这里的受测芯片为各种类型的芯片。[0049]在步骤S110,所述测试芯片确定单一的受测芯片的当前工作频率和当前工作电压。在本实施例中所述测试芯片确定当前工作频率和当前工作电压，是仅针对一个受测芯片的，而非多个受测芯片的。[0050]所述当前工作频率为所述受测芯片的时钟频率，所述当前工作电压可为输入到所述受测芯片的电压值。[0051]在测试的初始阶段，通常所述当前工作频率为所述受测芯片的额定频率加上一个频率偏移值。所述当前工作电压为所述受测芯片的额定电压。这样的话，则本实施例提供的信息处理方法，直接的是进行测量受测芯片可制成的最大工[0052]一旦确定了受测芯片的当前工作频率和当前工作电压之后，测试芯片向所述受测芯片发送测试指令，这里的测试指令可用于启动压力测试。所述测试指令可携带有指令参数，该指令参数可用于指示所述当前工作频率和当前工作电压。[0053]所述受测芯片接收到所述测试指令之后，进入到压力测试。这里的压力测试可为预先设计在所述受测芯片中的测试项目，在测试过程中所述受测芯片工作在所述当前工作频率和当前工作电压，然后执行测试项目中的各项功能或各项操作。若受测芯片执行测试项目的过程中没有出现报错或宕机等现象，可认为通过所述压力测试，否则可认为不通过所述压力测试。[0054]通常，所述压力测试还包括测试时间，该测试时间可为一个较长时间周期。例如，压力测试时间为24小时或48小时。所述测试项目可为对受测设备中各项功能的连续执行，检测受测芯片在执行这些功能时，是否出现不应该出现的报错、超载或温度过高等各种异常现象。检测受测芯片在压力测试过程中是否出现预定异常现象，若在测试时间内所述受测芯片没有出现预定异常现象，则通过所述压力测试，一旦检测到出现上述异常现象，则确定本次压力测试不通过，并结束本次压力测试，进入下一步骤，以减少不必要的压力测试过程。[0055]在进行压力测试的过程中，所述测试芯片可以监控所述受测芯片在压力测试过程中的状态参数，例如，检测所述受测芯片的温度，根据检测的温度判断是否存在温度过高的问题，比如，检测到温度高于温度阈值，可认为未通过所述压力测试。[0056]在步骤S130中，当受测芯片通过所述压力测试，说明所述受测芯片是支持当前工作频率，且所述受测芯片有可能支持比当前工作频率更高的工作频率，故此时，则增加所述当前工作频率。相当于再次调整所述受测芯片的工作频率，在调整所述受测芯片的工作频率之后，再次返回步骤S120,对受测芯片进行压力测试，以确定受测芯片工作在调整后的工作频率时，是否出现异常，如此反复直至找到受测芯片可制成的最大工作频率。[0057]在本实施例中若受测芯片未通过压力测试，导致受测芯片未通过所述压力测试的原因可分为两类，第一类确实是受测芯片的工作频率过高，第二类是所述受测芯片的工作电压不支持这么高的工作频率。为了排除第二类原因。在本实施例中会增加所述受测芯片的当前工作电压。但是为了防止施加于所述受测芯片的工作电压过高，导致受测芯片被击穿等损坏问题，在本实施例中还会比较增加后的当前工作电压与受测芯片支持的最大工作电压进行比较，若增加后的当前工作电压大于所述最大工作电压，则不能将增加后的当前工作电压施加于受测芯片使其工作，否则可能导致受测芯片被损坏。同时由于前一次压力测试时对应的当前工作电压已经接近最大工作电压或等于最大工作电压，受测芯片依然没有通过压力测试，就可以排除工作电压导致受测芯片未通过压力测试的原因，从而可以确定出是因为受测芯片的工作频率过高导致其未通过压力测试。故此时，可以根据受测芯片在测试过程中通过的压力测试对应的工作频率，确定出所述受测芯片支持的最大工作频率，该最大工作频率可为所述受测芯片的超频频率。[0058]在具体的实现过程中，所述步骤S150中，若增加后的当前工作电压大于所述最大工作电压，而增加前的当前工作电压小于所述最大工作电压，则再次调整当前工作电压，使调整后的当前工作电压等于所述受测芯片的最大工作电压，并返回对所述受测芯片的压力测试。[0059]在步骤S150中，若所述当前工作频率是采用逐步增大的方式调整的，则确定所述最大工作频率时，则确定出所述受测芯片最后一次通过的压力测试对应的工作频率为所述受测芯片支持的最大工作频率。[0060]故在本实施例中首先提供了一种非批量测试受测芯片的方法，通过测试过程中当前工作频率和当前工作电压的反复调整，可以精确的确定每一个受测芯片支持的最大工作频率。这样的话，可以根据不同受测芯片的性能不同，记录不同受测芯片的超频频率，这样不同受测芯片记录的超频频率不同，后续受测芯片投入使用之后，可以以不同的最大工作频率工作，充分发挥每一个芯片的性能。[0061]在一些实施例中，所述步骤S130可还包括：[0062]按照第一预设步长，增大倍频参数；[0063]将增大后的所述倍频参数入到所述受测芯片;其中，所述倍频参数，用于供所述受测芯片在频率基值的基础上进行倍频处理。[0064]增加所述当前工作频率，可以直接向所述受测芯片输出一个当前工作频率对应的频率值。在本实施例中实质上是调整倍频参数。例如，所述倍频参数为Rn，所述受测芯片的频率基值为F，则所述受测芯片在接收到所述倍频参数之后，会工作在Rn*F。这样的话，显然通过倍频参数的增大，就简便起到了增加所述受测芯片的当前工作频率的效果。故若所述测试芯片向所述受测芯片发送所述测试指令时,所述测试指令携带的关于当前工作频率的参数，可为所述倍频参数，当然也可以是当前工作频率的频率值或其他间接指示当前工作频率的指示信息。[0065]在一些实施例中，所述方法还包括：[0066]测试芯片读取表征所述受测芯片在所述压力测试是否正常的第一寄存器；[0067]当所述测试芯片从所述第一寄存器读取的取值为所述第一取值时，所述测试芯片确定所述待测芯片通过所述压力测试。[0068]在本实施例中所述第一寄存器可为所述受测芯片的组成部分，所述第一寄存器也可为所述测试芯片的组成部分，当然所述第一寄存器还可以是同时独立于所述受测芯片和所述测试芯片，但是分别与所述受测芯片和所述测试芯片连接的寄存器。但是第一寄存器可以用于存储表征压力测试结果的取值。所述第一寄存器包括一个或多个比特的标识位，当所述受测芯片通过所述压力测试时，所述标识位为第一取值，否则所述标识位为所述第二取值。[0069]例如，当所述受测芯片在压力测试过程中未出现异常，则会在压力测试结束时，向所述第一寄存器写入第一取值。这样的话，所述受测芯片通过时间监控，发现当前受测芯片应该结束了压力测试，就读取所述第一寄存器。测试芯片若读取到的是第一取值，则可直接认为受测芯片通过所述压力测试。若所述受测芯片在压力测试过程中出现异常，则所述受测芯片没有能力将所述第一积存器的取值置为所述第一取值，或不会将所述第一寄存器的取值置为所述第一取值。[0070]在本实施例中所述受测芯片将所述第一寄存器置为所述第一取值的方式有很多种，包括向所述第一寄存器写入所述第一取值。当所述第一取值为〇时，所述受测芯片还可以通过清空所述第一寄存器，将所述第一寄存器置为所述第一取值。[0071]在本实施例中若所述测试芯片为集成南桥PlatformControllerHub，PCH时，则所述第一寄存器可为所述测试芯片的组成部分，所述第一寄存器具体可为PCH-0C-WDT寄存器。所述PCH-0C-WDT寄存器为PCH的压力测试-看门狗计时器的寄存器。所述PCH-0C-WDT为PlatformControllerHub-OverClock-WatchDogTimer的缩写。在本实施例中所述第一寄存器直接复用了所述测试芯片已有的寄存器，则不用设置专门的寄存器，这样减少了测试成本。在本实施例中所述PCH将在压力测试之前，将所述PCH-0C-WDT寄存器置为1，这样的话，可以让所述受测芯片根据自身压力测试的结果，调整所述PCH-0C-WDT寄存器的取值。当然，所述PCH会根据自身的状态，周期性的调整CH-0C-WDT寄存器内的取值，为了避免使所述PCH需要在受测芯片的压力测试时间之前专门调整所述CH-0C-WDT寄存器的取值，在本实施例中可以将所述压力测试的测试时间设置为N倍所述PCH更新所述CH-0C-WDT寄存器的周期。且所述PCH正常情况下是将所述CH-0C-WDT寄存器置为第二取值，所述第二取值不同于所述第一取值。进一步地，所述压力测试的起始时间和所述PCH更新PCH-0C-WDT寄存器的周期的起始时间不重合，所述压力测试的起始时间略晚于所述PCH更新PCH-0C-WDT寄存器某一个周期的起始时间，但是晚于的时长不超过一个所述PCH更新PCH-0C-WDT寄存器的周期。[0072]在一些实施例中所述增加所述当前工作频率，包括：[0073]当施加于所述受测芯片的所述压力测试的次数小于预设次数时，以第一幅度增加所述当前工作频率；[0074]当施加于所述受测芯片的所述压力测试的次数不小于预设次数时，以第二幅度增加所述当前工作频率;其中，所述第一幅度大于所述第二幅度。[0075]在进行所述压力测试测试时，受测芯片的当前工作频率是逐步增大的。显然，在开始测试时，所述受测芯片的当前工作频率距离其支持的最大工作频率较远，为了减少压力测试测试的次数，在开始阶段可以以加大的幅度增加当前工作频率，当经过多次压力测试测试之后，受测芯片的当前工作频率相对于额定频率已经进行了多次增加，已经距离其支持的最大工作频率较近了，若还以较大幅度增加，可能一次增加后就出现了压力测试不通过的现象，故在当经过压力测试之后，以较小的幅度增加当前工作频率。一方面减少了压力测试或整个0C测试的次数，另一方可以精确定位出受测芯片支持的最大工作频率。在本实施例中步骤S110到步骤S150的整个流程可以称之为0C测试。[0076]在本实施例中第一幅度可包括一个或多个第一调整步长值，所述第二幅度也可以包括一个或多个第二调整步长值。所有的第一调整步长值均大于所述第二调整步长值。当然，增加所述当前工作频率时，可以采用两种不同的计算方式。当采用第一幅度时，采用第一计算方式计算得到增加后的当前工作频率，当采用第二幅度是，采用第二计算方式计算得到增加后的当前工作频率。采用两种计算方式计算，使得增加后的当前工作频率比增加前的当前工作频率的调整幅度是不同的。[0077]在一些实施例中，如图2所示，所述方法还包括：[0078]步骤S153:当所述受测芯片的当前工作电压已经达到所述最大工作电压，且未通过本次压力测试时，缩小所述当前工作频率并返回步骤S120,其中，所述缩小后的所述当前工作电压，大于所述受测芯片前一次通过的所述压力测试对应的工作频率并小于所述本次压力测试对应的工作频率。[0079]若所述当前工作频率是从受测芯片的额定频率开始逐步增加，当增加到某一个工作频率时发现受测芯片确实不支持该工作频率，故可以确定出受测芯片可支持的最大工作频率位于该工作频率与受测芯片在前一次通过的压力测试对应的工作频率之间。在本实施例中为了精确定位出所述受测芯片支持的最大工作频率，在本实施例中会缩小所述当前工作频率，再次以缩小后的当前工作频率对受测芯片进行压力测试。[0080]在本实施例中所述缩小后的当前工作频率可为所述增加后的当前工作频率与前一次通过的压力测试对应的工作频率的中值或均值。[0081]当然，在一些实施例中缩小所述当前工作频率可包括：以预设幅度减小所述当前工作频率。这里的预设幅度直接对应于一个调整步长值，这里的预设幅度小于缩小前的当前工作频率与所述前一次通过的压力测试对应的工作频率之间的差值。[0082]例如，假设以第一幅度增加所述当前工作频率为第一调整阶段，以第二幅度增加所述当前工作频率为第二调整阶段。当在所述第一调整阶段中就出现了压力测试不通过的情况时，所述步骤151可包括：[0083]以第三幅度缩小所述当前工作频率并返回对所述受测芯片的压力测试；其中，所述第三幅度等于或大于所述第二幅度。[0084]本实施例中首先通过逐步增大的方式，定位出受测芯片支持的最大工作电压的大致范围，再通过在大致范围内的再次调整例如微调可精确定位出所述受测芯片支持的最大工作频率，从而实现受测芯片的超频频率的精确定位。[0085]在具体的实现过程中，所述测试芯片或所述受测芯片还会根据测试参数及测试结果，形成0C测试记录。这里的测试参数包括每一个的当前工作频率和当前工作电压，所述测试结果可为所述压力测试的最终结果和或压力测试过程中各个项目的测试结果。[0086]此外，所述方法还可包括：[0087]输出所述0C测试记录。通过0C测试记录的输出，方便故障分析芯片或测试人员定位故障或了解受测芯片的最大工作频率。[0088]在一些实施例中，所述方法还包括：[0089]一旦确定出所述受测芯片的最大工作频率，则在所述受测芯片的预定存储器中写入所述最大工作频率的指示参数，方便受测芯片投入使用之后，根据指示参数确定在超频状态下的超频频率。这样就不用测试人员手动写入，实现了〇c测试和最大工作频率写入的全自动化。[0090]如图3所示，本实施例提供一种测试芯片，包括测试芯片，所述测试芯片包括：[0091]第一确定单元110,用于确定单一的受测芯片的当前工作频率和当前工作电压；[0092]测试单元120,用于对使用所述当前工作频率和当前工作电压工作的所述受测芯片，进行压力测试；[0093]调整单元130,用于当所述受测芯片通过所述压力测试时，增加所述当前工作频率并返回对所述受测芯片的压力测试；当所述受测芯片未通过所述压力测试时，增加所述当前工作电压；[0094]第二确定单元140,用于当增加后的所述当前工作电压不大于所述受测芯片支持的最大工作电压时返回对所述受测芯片的所述压力测试，否则根据所述受测芯片通过的压力测试对应的工作频率，确定所述受测芯片支持的最大工作频率。[0095]本实施例提供一种测试芯片，该测试芯片可为专用的〇C测试芯片。在本实施例中所述测试芯片还可可为受测设备中与受测芯片不同的处理芯片。例如，一台受测设备中的受测芯片为CPU，而该受测设备中的PCH就可以作为所述测试芯片。—[0096]在本实施例中所述第一确定单元110、测试单元120、调整单元130及第二确定单元140都可对应于测试芯片中的集成电路等，所述集成电路可以通过预定代码的执行实现上述功能单元的操作。[0097]在本实施例中还提供以一种测试设备，该测试设备包括所述测试芯片及所述测试芯片的支撑结构。所述支撑结构可包括壳体或支撑板;所述测试芯片可以安装在所述支撑结构上。所述支撑板可为印刷电路板等。[0098]所述测试芯片安装在所述壳体内，所述测试芯片通过壳体上的开口与测试芯片连接，或通过印刷电路板上的连接路径与测试芯片连接。[0099]在本实施例中测试芯片确定的当前工作频率和当前工作电压是针对单一的受测芯片的，整个0C测试过程中当前工作频率也是仅根据单一受测芯片的自身的压力测试结果进行的，故能够精确得到受测芯片的最大工作频率，从而实现了单一受测芯片的最大工作频率精确确定。[0100]在一些实施例中，所述调整单元130,具体用于按照第一预设步长，增大倍频参数；将增大后的所述倍频参数入到所述受测芯片;其中，所述倍频参数，用于供所述受测芯片在频率基值的基础上进行倍频处理。[0101]在一些实施例中，所述测试芯片，还包括：[0102]读取单元，具体用于读取表征所述受测芯片在所述压力测试是否正常的第一寄存器；[0103]第三确定单元，用于当所述测试芯片从所述第一寄存器读取的取值为所述第一取值时，确定所述待测芯片通过所述压力测试。[0104]本实施例中所述测试芯片还包括读取单元和第三确定单元，这里的读取单元和第三确定单元，同样可以对应于测试芯片中的集成电路。所述测试芯片通过读取单元，可以读取第一寄存器，第三确定单元根据从第一寄存器读取的值，确定受测芯片是否通过所述压力测试。在本实施例中所述第一寄存器可为所述受测芯片自身就携带的具有其他功能的寄存器。例如，当所述测试芯片为PCH时，所述第一寄存器可为PCH-0C-WDT寄存器。[0105]在一些实施例中，所述调整单元130,具体用于当施加于所述受测芯片的所述压力测试的次数小于预设次数时，以第一幅度增加所述当前工作频率；当施加于所述受测芯片的所述压力测试的次数不小于预设次数时，以第二幅度增加所述当前工作频率;其中，所述第一幅度大于所述第二幅度。[0106]在本实施例中所述调整单元130，可包括计数器，该计数器可以记录本次0C测试过程中受测芯片已经经历过的压力测试的次数，若次数较小时，可以以较大的幅度增加当前工作频率，否则以较小的幅度增加，这样的话，可以减少0C测试过程中压力测试次数，提升0C测试的效率。[0107]在一些实施例中，所述调整单元130,还用于当所述受测芯片的当前工作电压己经达到所述最大工作电压，且未通过本次压力测试时，缩小所述当前工作频率并返回对所述受测芯片的压力测试，其中，所述缩小后的所述当前工作电压，大于所述受测芯片前一次通过的所述压力测试对应的工作频率并小于所述本次压力测试对应的工作频率。[0108]在本实施例中调整单元130不仅可以正向增大当前工作电压，也可以在适当的时候反向缩小当前工作电压，从而精确定位出当前受测芯片支持的最大工作频率，提升单一受测芯片的最大工作频率的超频频率。[0109]以下结合上述任意实施例提供一个具体示例：[0110]如图4所示，本示例以PU为例，基于上述任意实施例提供一种超频频率定位方法，包括：[0111]步骤1:进入CPU的0C测试模式；[0112]步骤2:0C1C设定CPU的当前工作电压Vp;当0C1C第一次设定所述Vp时，可利用公式Vp=Vcpu+Voffset设定CPU的当前工作电压的设定，其中，所述Vp为当前工作电压，所述Vcpu为CPU的额定电压;所述Voffset为电压偏移值；[0113]步骤3:0C1C设定当前倍频参数Rn;[0114]步骤4:CPU进行压力测试，具体可包括:CPU基于上述倍频参数确定当前工作频率和当前工作电压进入工作状态，并进行压力测试。[0115]步骤5:判断PCH-0C-WDT标识位的取值，当为1进入步骤6,当为0时，利用公式Rn=Rn+b，得到当前倍频参数，返回步骤3。所述b为倍频参数增加步长，取值可为0•5、1或2等取值。这里的PCH-0C-WDT标识位用于指示CPU是否在当前工作频率和当前工作电压是否通过压力测试。[0116]步骤6:0C1C触发CPU全局复位;这里的全局恢复包括:恢复受测芯片本示例中指的是CPU的当前工作电压恢复到0C测试的初始工作电压，例如额定电压。当前工作频率恢复到初始工作频率，例如，额定频率。[0117]步骤7:利用公式Vp=Vp+Vstep确定CPU的当前工作电压，Vst印为当前工作电压的增加步长；[0118]步骤8:判断VP是否小于Vcpumax，这里Vcpumax为CPU支持的最大工作电压;若是返回步骤2,若否进入步骤9;[0119]步骤9:退出0C测试并产生CPU的0C测试文件，该0C测试文件中包括有0C测试产生的各种0C测试记录。[0120]步骤10:应用所述0C测试文件。[0121]图5所示的为一种受测设备，该设备包括CPU和PCH;其中，PCH包括集成电路和PCH-0C-WDT寄存器。PU为受测芯片，PCH为测试芯片，所述PCH-0C-WDT寄存器为存储PCH-0C-WDT标识位的寄存器。该受测设备可以采用上述步骤1到步骤1〇进行0C测试，这样的话，受测设备可以利用自身的结构，实现对CPU的超频频率的精确定位，同时还具有实现简单的特点。[0122]上述示例执行之后，可获得以下技术效果：[0123]10C1C自动进行0C测试并修正参数；[0124]2客制化CPU超频的频率和电压；[0125]3最大程度发掘CPU超频能力；[0126]4最大化CPU超频性能，提升用户体验。[0127]在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的设备和方法，可以通过其它的方式实现。以上所描述的设备实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，如：多个单元或组件可以结合，或可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另外，所显示或讨论的各组成部分相互之间的耦合、或直接耦合、或通信连接可以是通过一些接口，设备或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性的、机械的或其它形式的。[0128]上述作为分离部件说明的单元可以是、或也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是、或也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，也可以分布到多个网络单元上;可以根据实际的需要选择其中的部分或全部单元来实现本实施例方案的目的。[0129]另外，在本发明各实施例中的各功能单元可以全部集成在一个处理模块中，也可以是各单元分别单独作为一个单元，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中；上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用硬件加软件功能单元的形式实现。[0130]本领域普通技术人员可以理解:实现上述方法实施例的全部或部分步骤可以通过程序指令相关的硬件来完成，前述的程序可以存储于一计算机可读取存储介质中，该程序在执行时，执行包括上述方法实施例的步骤;而前述的存储介质包括:移动存储设备、只读存储器（R〇M，Read-〇nlyMemory、随机存取存储器RAM，RandomAccessMemory、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。[0131]以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

权利要求：1.一种信息处理方法，其特征在于，包括：确定单一的受测芯片的当前工作频率和当前工作电压；对使用所述当前工作频率和当前工作电压工作的所述受测芯片，进行压力测试；当所述受测芯片通过所述压力测试时，增加所述当前工作频率并返回对所述受测芯片的压力测试；当所述受测芯片未通过所述压力测试时，增加所述当前工作电压；当增加后的所述当前工作电压不大于所述受测芯片支持的最大工作电压时返回对所述受测芯片的所述压力测试，否则根据所述受测芯片通过的压力测试对应的工作频率，确定所述受测芯片支持的最大工作频率。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述增加所述当前工作频率，还包括：按照第一预设步长，增大倍频参数；将增大后的所述倍频参数入到所述受测芯片;其中，所述倍频参数，用于供所述受测芯片在频率基值的基础上进行倍频处理。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：测试芯片读取表征所述受测芯片在所述压力测试是否正常的第一寄存器；当所述测试芯片从所述第一寄存器读取的取值为所述第一取值时，所述测试芯片确定所述待测芯片通过所述压力测试。4.根据权利要求1、2或3所述的方法，其特征在于，所述增加所述当前工作频率，包括：当施加于所述受测芯片的所述压力测试的次数小于预设次数时，以第一幅度增加所述当前工作频率；当施加于所述受测芯片的所述压力测试的次数不小于预设次数时，以第二幅度增加所述当前工作频率;其中，所述第一幅度大于所述第二幅度。5.根据权利要求1、2或3所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：当所述受测芯片的当前工作电压己经达到所述最大工作电压，且未通过本次压力测试时，缩小所述当前工作频率并返回对所述受测芯片的压力测试，其中，所述缩小后的所述当前工作电压，大于所述受测芯片前一次通过的所述压力测试对应的工作频率并小于所述本次压力测试对应的工作频率。6.—种测试芯片，其特征在于，包括：第一确定单元，用于确定单一的受测芯片的当前工作频率和当前工作电压；测试单元，用于对使用所述当前工作频率和当前工作电压工作的所述受测芯片，进行压力测试；调整单元，用于当所述受测芯片通过所述压力测试时，增加所述当前工作频率并返回对所述受测芯片的压力测试；当所述受测芯片未通过所述压力测试时，增加所述当前工作电压；第二确定单元，用于当增加后的所述当前工作电压不大于所述受测芯片支持的最大工作电压时返回对所述受测芯片的所述压力测试，否则根据所述受测心片通过的压力测试对应的工作频率，确定所述受测芯片支持的最大工作频率。7.根据权利要求6所述的测试芯片，其特征在于，所述调整单元，具体用于按照第一预设步长，增大倍频参数;将增大后的所述倍频参数入到所述受测芯片;其中，所述倍频参数，用于供所述受测芯片在频率基值的基础上进行倍频处理。8.根据权利要求6所述的测试芯片，其特征在于，所述测试芯片，还包括：读取单元，具体用于读取表征所述受测芯片在所述压力测试是否正常的第一寄存器；第三确定单元，用于当所述测试芯片从所述第一寄存器读取的取值为所述第一取值时，确定所述待测芯片通过所述压力测试。9.根据权利要求6、7或8所述的测试芯片，其特征在于，所述调整单元，具体用于当施加于所述受测芯片的所述压力测试的次数小于预设次数时，以第一幅度增加所述当前工作频率；当施加于所述受测芯片的所述压力测试的次数不小于预设次数时，以第二幅度增加所述当前工作频率;其中，所述第一幅度大于所述第二幅度。10.根据权利要求6、7或8所述的测试芯片，其特征在于，所述调整单元，还用于当所述受测芯片的当前工作电压已经达到所述最大工作电压，且未通过本次压力测试时，缩小所述当前工作频率并返回对所述受测芯片的压力测试，其中，所述缩小后的所述当前工作电压，大于所述受测芯片前一次通过的所述压力测试对应的工作频率并小于所述本次压力测试对应的工作频率。

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