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【发明公布】晶圆测试装置_东莞市蒙威智能科技有限公司_202010266584.2 

申请/专利权人:东莞市蒙威智能科技有限公司

申请日:2020-04-07

公开(公告)日:2020-07-17

公开(公告)号:CN111426938A

主分类号:G01R31/28(20060101)

分类号:G01R31/28(20060101);G01R1/04(20060101)

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2022.11.04#授权;2020.08.11#实质审查的生效;2020.07.17#公开

摘要:本公开提供了晶圆夹具及具有该晶圆夹具的晶圆测试装置,该晶圆夹具包括夹具体、夹紧件及驱动夹紧件夹紧或松开晶圆的夹紧驱动机构,夹紧件包括连接块、夹块及固定装置;连接块与夹紧驱动机构连接,连接块与夹块之间设置有滑动结构;夹块沿晶圆的夹紧方向滑动设置;固定装置将夹块固定在连接块上。本公开通过使夹块朝向探针卡的表面凸出于晶圆朝向探针卡的表面0~0.2毫米,使晶圆在夹紧状态下进行测试,能确保晶圆与探针卡对准;该晶圆测试装置确保晶圆在夹紧状态下进行测试,测试完成后,待晶圆夹具下降时依靠具有倾斜面的驱动件松开晶圆。

主权项:1.晶圆夹具,包括夹具体、活动设置在所述夹具体上的夹紧件及驱动所述夹紧件夹紧或松开晶圆的夹紧驱动机构,其特征在于,所述夹紧件包括连接块、夹块及固定装置;所述连接块与所述夹紧驱动机构连接,所述连接块与所述夹块之间设置有滑动结构;所述夹块沿晶圆的夹紧方向滑动设置,所述夹块朝向探针卡的表面凸出于晶圆朝向探针卡的表面0~0.2毫米;所述固定装置将所述夹块固定在所述连接块上。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 东莞市蒙威智能科技有限公司 晶圆测试装置

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