申请/专利权人：上海北芯半导体科技有限公司

申请日：2019-10-08

公开（公告）日：2020-07-17

公开（公告）号：CN211043580U

主分类号：G01R31/28(20060101)

分类号：G01R31/28(20060101)

优先权：

专利状态码：失效-未缴年费专利权终止

法律状态：2022.09.20#未缴年费专利权终止;2020.07.17#授权

摘要：本实用新型公开了一种便于IC卡失效分析的测试板，包括芯条、测试板本体和背板，所述测试板本体的上表面开设有通槽，且测试板本体的上表面开设有安装孔，所述安装孔共设有四十八个，且四十八个安装孔每二十四个为一组，每组安装孔关于测试板本体的上表面等距分布，所述芯条焊接在测试板本体的上表面位于通槽的一侧外端面，所述芯条共设有四个，且四个芯条关于通槽的上表面呈矩形阵列分布，所述背板焊接在测试板本体的后表面，所述背板采用玻璃制成，且背板采用透明设计。本实用新型便于失效分析，节省大量时间。

主权项：1.一种便于IC卡失效分析的测试板，包括芯条2、测试板本体4和背板5，其特征在于：所述测试板本体4的上表面开设有通槽3，且测试板本体4的上表面开设有安装孔1，所述芯条2焊接在测试板本体4的上表面位于通槽3的一侧外端面，所述背板5焊接在测试板本体4的后表面。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 上海北芯半导体科技有限公司 一种便于IC卡失效分析的测试板

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