申请/专利权人：无锡睿穗电子材料科技有限公司

申请日：2020-03-25

公开（公告）日：2020-07-24

公开（公告）号：CN111440564A

主分类号：C09J123/08(20060101)

分类号：C09J123/08(20060101);C09J11/08(20060101);C09J5/06(20060101);C09J7/35(20180101);C09J9/02(20060101);H01L21/50(20060101);H01L23/373(20060101)

优先权：

专利状态码：失效-发明专利申请公布后的驳回

法律状态：2022.04.01#发明专利申请公布后的驳回;2020.08.18#实质审查的生效;2020.07.24#公开

摘要：本发明公开一种兼具导热和导电性能的热固型材料及其制作方法，由该材料制作的热固型粘合片中，加入了焊料，可以仅将焊料布置在需要导电性和导热性的区域中。应用在电子元件和散热装置之间，可以获得高导热率以及导电率，并且可以良好地散发从电子元件产生的热量。此外，通过使用本发明的粘合片将电子元件和粘合到散热器，简化了电子器件的制造工艺。

主权项：1.一种热固型粘合剂，其特征在于，所述热固型粘合剂包含乙烯-（甲基）丙烯酸油酯共聚物和具有羧基的树脂。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 无锡睿穗电子材料科技有限公司 一种兼具导热和导电性能的热固型材料及其制作方法

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