申请/专利权人：番禺得意精密电子工业有限公司

申请日：2018-03-13

公开（公告）日：2020-07-24

公开（公告）号：CN108493669B

主分类号：H01R13/502(20060101)

分类号：H01R13/502(20060101);H01R12/71(20110101);H01R33/74(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2020.07.24#授权;2018.09.28#实质审查的生效;2018.09.04#公开

摘要：一种电连接器，用以电性连接一芯片模块至一电路板，包括一绝缘本体，具有相对的一上表面和一下表面，所述上表面向上延伸至少一第一支撑部和至少一第二支撑部，所述第一支撑部位于所述绝缘本体的上表面的中央部位，所述第二支撑部位于所述上表面的边缘部位，所述第一支撑部相对于所述上表面具有所述第一高度h1，所述第二支撑部相对于所述上表面具有所述第二高度h2，且所述芯片模块安装于所述电连接器前后，所述第一高度h1均高于所述第二高度h2，在所述芯片模块安装于所述电连接器时，所述第一支撑部与所述第二支撑部同时支撑于所述芯片模块，从而对所述芯片模块提供更稳定的支撑。

主权项：1.一种电连接器，用以电性连接一芯片模块至一电路板，其特征在于，包括：一绝缘本体，具有相对的一上表面和一下表面，所述上表面向上延伸至少一第一支撑部和至少一第二支撑部，所述第一支撑部位于所述上表面的中央部位，所述第二支撑部相对所述第一支撑部而言远离所述上表面的中央部位，所述第一支撑部相对于所述上表面具有一第一高度，所述第二支撑部相对于所述上表面具有一第二高度，在所述芯片模块安装于所述电连接器前后，所述第一高度均高于所述第二高度，且在所述芯片模块安装于所述电连接器时，所述第一支撑部与所述第二支撑部同时支撑所述芯片模块；多个端子，收容于所述绝缘本体，用以向上导接所述芯片模块。

全文数据：电连接器技术领域[0001]本发明涉及一种电连接器，尤指一种增强绝缘本体对芯片模块的支撑效果的电连接器。背景技术[0002]现有的电连接器，包括一绝缘本体和设于绝缘本体的多个端子，绝缘本体具有一承接面和由承接面向上延伸的多个凸块，多个凸块高度相同且用以支撑芯片模块，以防止端子受压而过度弯曲。然而，当芯片模块安装于电连接器时，绝缘本体受压而产生碗状翘曲，使得芯片模块的支撑于承接面边缘的少数凸块上，而位于承接面中间的凸块无法支撑芯片模块，而使得芯片模块的中央位置未被凸块支撑，凸块对芯片模块的支撑不稳定，导致芯片模块在电连接器上容易弹动，进而造成芯片模块与端子之间的磨损。[0003]本发明针对以上问题，提供一种新的电连接器，采用新技术手段以解决这些问题。发明内容[0004]针对背景技术所面临的问题，本发明创作目的在于提供一种绝缘本体上表面具有高度不同的第一支撑部和第二支撑部，第一支撑部与第二支撑部同时支撑芯片模块的电连接器。[0005]为实现上述目的，本发明采用以下技术手段：本发明提供一种电连接器，用以电性连接一芯片模块至一电路板，其特征在于，包括：一绝缘本体，具有相对的一上表面和一下表面，所述上表面向上延伸至少一第一支撑部和至少一第二支撑部，所述第一支撑部位于所述上表面的中央部位，所述第二支撑部相对所述第一支撑部而言远离所述上表面的中央部位，所述第一支撑部相对于所述上表面具有一第一高度，所述第二支撑部相对于所述上表面具有一第二高度，在所述芯片模块安装于所述电连接器前后，所述第一高度均高于所述第二高度，且在所述芯片模块安装于所述电连接器时，所述第一支撑部与所述第二支撑部同时支撑所述芯片模块;多个端子，收容于所述绝缘本体，用以向上导接所述芯片模块。[0006]进一步，多个所述端子收容于所述绝缘本体形成一导电区域，所述第一支撑部和所述第二支撑部至少其中之一位于所述导电区域内。[0007]进一步，所述上表面于所述导电区域的外围设有一凸台用以承接所述芯片模块，所述凸台相对于所述上表面具有一第三高度，所述第三高度小于所述第二高度。[0008]进一步，所述上表面的中央部位设有一非导电区域，所述导电区域围设于所述非导电区域的周围，至少一所述第一支撑部位于所述非导电区域。[0009]进一步，所述绝缘本体对应所述非导电区域设有贯穿所述上表面和所述下表面的一通孔，至少一所述第一支撑部位于所述通孔与所述导电区域之间。[0010]进一步，所述第一支撑部与所述第二支撑部均位于所述导电区域内。[0011]进一步，所述绝缘本体具有上下贯穿的多个收容孔，多个所述端子对应收容于多个所述收容孔，所述第一支撑部与所述第二支撑部由至少一所述收容孔间隔开。[0012]进一步，所述第一支撑部设有多个且均位于所述上表面的中央部位。[0013]进一步，所述第二支撑部设有多个且围设于多个所述第一支撑部的周围。[0014]进一步，所述芯片模块安装于所述电连接器，所述芯片模块的边缘和所述绝缘本体的边缘均向上翘曲，且所述芯片模块的弯曲程度小于所述绝缘本体的弯曲程度。[0015]与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：本发明的所述电连接器，所述第一支撑部位于所述绝缘本体的上表面的中央部位，所述第二支撑部位于所述上表面的边缘部位，且所述芯片模块安装于所述电连接器前后，所述第一高度均高于所述第二高度，在所述芯片模块安装于所述电连接器时，所述第一支撑部与所述第二支撑部同时支撑于所述芯片模块，从而对所述芯片模块提供更稳定的支撑。[0016]本发明提供一种电连接器，用以电性连接一芯片模块至一电路板，其特征在于，包括:一绝缘本体，具有相对的一上表面和一下表面，多个收容孔贯穿所述上表面和所述下表面，所述上表面向上延伸一第一支撑部，所述第一支撑部位于所述上表面的中央部位，且所述第一支撑部相对于所述上表面具有一第一高度，所述上表面上于多个所述端子孔的外围向上延伸至少一凸台，所述凸台相对于所述上表面具有一第三高度，在所述芯片模块安装于所述电连接器前后，所述第一高度均高于所述第三高度，且在所述芯片模块安装于所述电连接器时，所述第一支撑部与所述凸台同时支撑所述芯片模块;多个端子，对应收容于多个所述收容孔，所述端子一端向上导接所述芯片模块，所述端子另一端向下导接所述电路板。[0017]进一步，多个所述端子收容于所述绝缘本体形成一导电区域，所述第一支撑部位于所述导电区域内。[0018]进一步，所述导电区域的边缘部位由所述上表面向上凸伸一第二支撑部介于所述第一支撑部与所述凸台之间，所述第二支撑部用以支撑所述芯片模块，且所述第二支撑部相对于所述上表面具有一第二高度，所述第二高度小于所述第一高度且大于所述第三高度。[0019]进一步，所述芯片模块安装于所述绝缘本体，所述绝缘本体受压使其中央部位向下凹陷而四周相对向上翘起，所述第一支撑部、所述第二支撑部以及所述凸台三者同时支撑所述芯片模块。[0020]进一步，所述上表面的中央部位设有一非导电区域，所述导电区域围设于所述非导电区域的周围，至少一所述第一支撑部位于所述非导电区域。[0021]进一步，所述绝缘本体对应所述非导电区域设有上下贯穿所述上表面和所述下表面的一通孔，至少一所述第一支撑部位于所述通孔与所述导电区域之间。[0022]与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：本发明的所述电连接器，所述第一支撑部位于所述上表面的中央部位，所述凸台围设于多个所述收容孔周围，所述第一高度均高于所述第三高度，且在所述芯片模块安装于所述电连接器时，在所述芯片模块安装于所述电连接器时，所述第一支撑部和所述凸台共同支撑所述芯片模块，从而对所述芯片模块提供更稳定的支撑。[0023]本发明提供一种电连接器，用以电性连接一芯片模块至一电路板，其特征在于，包括:一绝缘本体，具有相对的一上表面和一下表面，所述上表面向上延伸至少一第一支撑部和至少一第二支撑部，所述第一支撑部位于所述上表面的中央部位，所述第二支撑部相对所述第一支撑部而言远离所述上表面的中央部位，所述第一支撑部相对于所述上表面具有一第一高度，所述第二支撑部相对于所述上表面具有一第二高度，在所述芯片模块安装于所述电连接器前后，所述第一高度均高于所述第二高度；多个端子，收容于所述绝缘本体，用以向上导接所述芯片模块；当所述芯片模块安装于所述电连接器时，所述绝缘本体受压使其中央部位向下凹陷而四周相对向上翘起，所述第一支撑部和所述第二支撑部同时支撑所述芯片模块。[0024]与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：本发明的所述电连接器，所述第一支撑部位于所述绝缘本体的上表面的中央部位，所述第二支撑部位于所述上表面的边缘部位，且所述芯片模块安装于所述电连接器前后，所述第一高度均高于所述第二高度，在所述芯片模块安装于所述电连接器时，所述第一支撑部与所述第二支撑部同时支撑于所述芯片模块，从而对所述芯片模块提供更稳定的支撑。[0025]【附图说明】图1为本发明电连接器第一实施例的立体图；图2为图1中仅显示绝缘本体的立体图；图3为图2中绝缘本体的俯视图；图4为图1中的电连接器沿A-A方向的剖视图，其中电连接器焊接于电路板，且芯片模块未安装于电连接器；图5为图4中芯片模块安装于电连接器后的侧视剖视图；图6为本发明电连接器第二实施例中，绝缘本体的立体图；图7为图6中绝缘本体的俯视图；图8为图7中沿B-B方向的剖视图；图9为图8中的绝缘本体与端子组装后，焊接于电路板并安装芯片模块的示意图。[0026]具体实施方式的附图标号说明：【具体实施方式】为便于更好的理解本发明的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体实施方式对本发明作进一步说明。[0027]如图1至图5所示，为本发明电连接器100的第一实施例，本发明电连接器100为一种LGA插座连接器，用以电性连接一芯片模块200和一电路板300，其主要元件包括：多个端子1和容设多个所述端子1的一绝缘本体2。[0028]如图1和图4所示，每一所述端子1具有一基部11和由所述基部11向上弯折延伸一弹臂12,由所述弹臂12朝前延伸一接触部13用以接触所述芯片模块200,由所述基部11向下延伸一焊接部14用以焊接于所述电路板300。[0029]如图1和图4所示，所述绝缘本体2具有上下相对的一上表面21和一下表面22,多个收容孔23贯穿所述上表面21和所述下表面22,且呈多排前后交错排列，多个所述端子1收容于多个所述收容孔23形成一导电区域P，每一所述收容孔23具有前后相对设置的一前侧壁231和一后侧壁232。[0030]如图3和图4所示，以位于所述导电区域P中央部位的一所述收容孔23为例，与所述收容孔23的所述前侧壁231相邻，且由所述上表面21向上延伸两个第一支撑部24以一第一间距Dl间隔开，具有所述第一间距Dl的两个所述第一支撑部24用以定位一个所述端子1的所述弹臂12,同时与所述收容孔23的所述后侧壁232相邻，且由所述上表面21向上延伸另两个第一支撑部24以一第二间距D2间隔开，且所述第二间距D2小于所述第一间距Dl，具有所述第二间距D2的另两个所述第一支撑部24用以定位宽度比所述弹臂12宽度小的另一所述端子1的所述接触部13,以合理设置所述第一支撑部24的位置，充分利用所述上表面21的空间；所述第一支撑部24设有多个且集中设置于所述上表面21的中央部位，所述第一支撑部24相对于所述上表面21具有一第一高度hi。[0031]如图3和图4所示，再以位于所述导电区域P边缘部位的一所述收容孔23为例，与所述收容孔23的所述前侧壁231相邻，且由所述上表面21向上延伸两个第二支撑部25以所述第一间距Dl间隔开，用以定位一个所述端子1的所述弹臂12,与所述收容孔23的所述后侧壁232相邻，且由所述上表面21向上延伸另两个第二支撑部25以所述第二间距D2间隔开，用以定位另一个所述端子1的所述接触部13;所述第二支撑部25设有多个且均设置于所述导电区域P的边缘部位，并将多个所述第一支撑部24围设于其中，所述第一支撑部24与所述第二支撑部25由至少一所述收容孔23间隔开，所述第二支撑部25相对于所述上表面21具有一第二高度h2,所述第二高度h2小于所述第一高度hi;所述第二支撑部25的顶面的面积大于所述第一支撑部24的顶面的面积，由于所述第一支撑部24的高度较高，所述第一支撑部24的顶面相对于所述第一支撑部25的顶面尺寸缩小，有利于注塑成型所述绝缘本体2时，液态塑胶未图示顺利注入到所述第一支撑部24所在位置而成型所述第一支撑部24。[0032]如图1、图3和图4所示，所述上表面21设有在所述导电区域P的外围形成一圈封闭且向上凸伸的一凸台26,所述凸台26将多个所述第一支撑部24和多个所述第二支撑部25围设其中，所述凸台26相对于所述上表面21具有一第三高度h3,所述第三高度h3小于所述第二高度h2,所述第一支撑部24、所述第二支撑部25以及所述凸台26均用以支撑所述芯片模块200。在其他实施例中，所述上表面21可设有向上凸伸的多个间隔设置的所述凸台26,同样，多个所述凸台26围设在所述导电区域P外围。[0033]如图1、图4和图5所示，组装时，首先将多个所述端子1对应收容于多个所述收容孔23,所述基部11的两侧卡持于所述收容孔23中，所述弹臂12和位于所述弹臂12末端的所述接触部13向上延伸出所述收容孔23,所述焊接部14向下延伸出所述收容孔23,再将所述焊接部14通过一焊料3焊接于所述电路板300,然后将所述芯片模块200安装于所述电连接器IOOo[0034]如图4和图5所示，所述芯片模块200安装于所述电连接器100时，常通过压板未图示把所述芯片模块200压制固定在所述电连接器100上，所述芯片模块200受压而其中央部位向下凹陷形成碗状翘曲，同理，所述电连接器100受压导致所述绝缘本体2的中央部位向下凹陷而形成碗状翘曲，由于材质和结构的不同，所述芯片模块200的弯曲程度小于所述绝缘本体2的弯曲程度，使得所述上表面21的中央部位与所述芯片模块200的间距较大，而所述上表面21的边缘部位与所述芯片模块200的间距较小，当高度较高的所述第一支撑部24支撑于所述芯片模块200时，高度较低的所述第二支撑部25和所述凸台26也刚好支撑于所述芯片模块200,使得所述绝缘本体2能够承受更大的压力，从而对所述芯片模块200提供更稳定的支撑效果。[0035]如图6至图9所示，为本发明电连接器的第二实施例，其与第一实施例的区别在于：所述绝缘本体2在正中央的位置设有一非导电区域Q，使得所述导电区域P围设于所述非导电区域Q的周围，所述绝缘本体2对应所述非导电区域Q的位置，设有贯穿所述上表面21和所述下表面22的一通孔27和围设在所述通孔27周围的多个所述第一支撑部24,使得位于所述非导电区域Q的多个所述第一支撑部24均位于所述通孔27与所述导电区域P之间。[0036]当所述芯片模块200安装于所述电连接器100时，位于所述非导电区域Q的多个所述第一支撑部24、位于所述导电区域P的多个所述第一支撑部24和多个所述第二支撑部25、以及围设在所述导电区域P外围的所述凸台26—起支撑所述芯片模块200。[0037]综上所述，本发明电连接器有下列有益效果：1、所述第一支撑部24位于所述上表面21的中央部位，所述第二支撑部25位于所述上表面21的边缘部位，所述第一支撑部24相对于所述上表面21具有所述第一高度hi，所述第二支撑部25相对于所述上表面21具有所述第二高度h2,且所述芯片模块200安装于所述电连接器100前后，所述第一高度hi均高于所述第二高度h2,在所述芯片模块200安装于所述电连接器100时，在所述绝缘本体2与所述芯片模块200呈现碗状翘曲的情况下，所述第一支撑部24与所述第二支撑部25同时支撑于所述芯片模块200,从而对所述芯片模块200提供更稳定的支撑。[0038]2、具有所述第一高度hi的所述第一支撑部24与具有所述第二高度h2的所述第二支撑部25位于所述导电区域P，可防止位于所述导电区域P的端子1受压而过度弯曲，同时所述凸台26位于所述导电区域P的周围，具有所述第三高度h3的所述凸台26进一步对所述芯片模块200提供支撑作用，使所述电连接器100对所述芯片模块200的支撑效果更加稳定。[0039]3、所述第一支撑部24位于所述上表面21的中央部位，所述凸台26围设于多个所述收容孔23周围，所述第一支撑部24相对于所述上表面21具有所述第一高度hi，所述凸台26相对于所述上表面21具有所述第三高度h3,所述第一支撑部24和所述凸台26共同支撑所述芯片模块200,从而对所述芯片模块200提供更稳定的支撑。[0040]以上详细说明仅为本发明之较佳实施例的说明，非因此局限本发明之专利范围，所以，凡运用本创作说明书及图示内容所为之等效技术变化，均包含于本创作之专利范围内。

权利要求：1.一种电连接器，用以电性连接一芯片模块至一电路板，其特征在于，包括：一绝缘本体，具有相对的一上表面和一下表面，所述上表面向上延伸至少一第一支撑部和至少一第二支撑部，所述第一支撑部位于所述上表面的中央部位，所述第二支撑部相对所述第一支撑部而言远离所述上表面的中央部位，所述第一支撑部相对于所述上表面具有一第一高度，所述第二支撑部相对于所述上表面具有一第二高度，在所述芯片模块安装于所述电连接器前后，所述第一高度均高于所述第二高度，且在所述芯片模块安装于所述电连接器时，所述第一支撑部与所述第二支撑部同时支撑所述芯片模块；多个端子，收容于所述绝缘本体，用以向上导接所述芯片模块。2.如权利要求所述的电连接器，其特征在于：多个所述端子收容于所述绝缘本体形成一导电区域，所述第一支撑部和所述第二支撑部至少其中之一位于所述导电区域内。3.如权利要求所述的电连接器，其特征在于:所述上表面于所述导电区域的外围设有一凸台用以承接所述芯片模块，所述凸台相对于所述上表面具有一第三高度，所述第三高度小于所述第二高度。4.如权利要求所述的电连接器，其特征在于:所述上表面的中央部位设有一非导电区域，所述导电区域围设于所述非导电区域的周围，至少一所述第一支撑部位于所述非导电区域。5.如权利要求4所述的电连接器，其特征在于:所述绝缘本体对应所述非导电区域设有贯穿所述上表面和所述下表面的一通孔，至少一所述第一支撑部位于所述通孔与所述导电区域之间。6.如权利要求所述的电连接器，其特征在于:所述第一支撑部与所述第二支撑部均位于所述导电区域内。7.如权利要求所述的电连接器，其特征在于:所述绝缘本体具有上下贯穿的多个收容孔，多个所述端子对应收容于多个所述收容孔，所述第一支撑部与所述第二支撑部由至少一所述收容孔间隔开。8.如权利要求所述的电连接器，其特征在于:所述第一支撑部设有多个且均位于所述上表面的中央部位。9.如权利要求8所述的电连接器，其特征在于:所述第二支撑部设有多个且围设于多个所述第一支撑部的周围。10.如权利要求所述的电连接器，其特征在于:所述芯片模块安装于所述电连接器，所述芯片模块的边缘和所述绝缘本体的边缘均向上翘曲，且所述芯片模块的弯曲程度小于所述绝缘本体的弯曲程度。11.一种电连接器，用以电性连接一芯片模块至一电路板，其特征在于，包括：一绝缘本体，具有相对的一上表面和一下表面，多个收容孔贯穿所述上表面和所述下表面，所述上表面向上延伸一第一支撑部，所述第一支撑部位于所述上表面的中央部位，且所述第一支撑部相对于所述上表面具有一第一高度，所述上表面上于多个所述端子孔的外围向上延伸至少一凸台，所述凸台相对于所述上表面具有一第三高度，在所述芯片模块安装于所述电连接器前后，所述第一高度均高于所述第三高度，且在所述芯片模块安装于所述电连接器时，所述第一支撑部与所述凸台同时支撑所述芯片模块；多个端子，对应收容于多个所述收容孔，所述端子一端向上导接所述芯片模块，所述端子另一端向下导接所述电路板。12.如权利要求所述的电连接器，其特征在于：多个所述端子收容于所述绝缘本体形成一导电区域，所述第一支撑部位于所述导电区域内。13.如权利要求所述的电连接器，其特征在于:所述导电区域的边缘部位由所述上表面向上凸伸一第二支撑部介于所述第一支撑部与所述凸台之间，所述第二支撑部用以支撑所述芯片模块，且所述第二支撑部相对于所述上表面具有一第二高度，所述第二高度小于所述第一高度且大于所述第三高度。14.如权利要求所述的电连接器，其特征在于:所述芯片模块安装于所述绝缘本体，所述绝缘本体受压使其中央部位向下凹陷而四周相对向上翘起，所述第一支撑部、所述第二支撑部以及所述凸台三者同时支撑所述芯片模块。15.如权利要求所述的电连接器，其特征在于:所述上表面的中央部位设有一非导电区域，所述导电区域围设于所述非导电区域的周围，至少一所述第一支撑部位于所述非导电区域。16.如权利要求5所述的电连接器，其特征在于:所述绝缘本体对应所述非导电区域设有贯穿所述上表面和所述下表面的一通孔，至少一所述第一支撑部位于所述通孔与所述导电区域之间。17.—种电连接器，用以电性连接一芯片模块至一电路板，其特征在于，包括：一绝缘本体，具有相对的一上表面和一下表面，所述上表面向上延伸至少一第一支撑部和至少一第二支撑部，所述第一支撑部位于所述上表面的中央部位，所述第二支撑部相对所述第一支撑部而言远离所述上表面的中央部位，所述第一支撑部相对于所述上表面具有一第一高度，所述第二支撑部相对于所述上表面具有一第二高度，在所述芯片模块安装于所述电连接器前后，所述第一高度均高于所述第二高度；多个端子，收容于所述绝缘本体，用以向上导接所述芯片模块；当所述芯片模块安装于所述电连接器时，所述绝缘本体受压使其中央部位向下凹陷而四周相对向上翘起，所述第一支撑部和所述第二支撑部同时支撑所述芯片模块。

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