申请/专利权人:深圳市信维通信股份有限公司
申请日:2019-11-15
公开(公告)日:2020-07-28
公开(公告)号:CN211126039U
主分类号:H01Q1/36(20060101)
分类号:H01Q1/36(20060101);H01Q1/50(20060101);H01Q1/52(20060101);H01Q15/24(20060101);H01Q21/00(20060101);H01Q21/08(20060101)
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2020.07.28#授权
摘要:本实用新型公开了一种双极化5G毫米波天线单元及其阵列,天线单元包括辐射部、馈电组件和PCB板,所述PCB板包括金属层和介质层,还包括环形的金属隔离墙,所述金属隔离墙与所述金属层围成一个顶面开口的容置腔,位于所述金属隔离墙内的金属层上设有环形的缝隙;所述辐射部设置于所述容置腔内,所述辐射部的形状为圆锥形,且所述辐射部与所述缝隙内的金属层连接;所述馈电组件包括第一馈电分支和第二馈电分支,所述第一馈电分支和第二馈电分支均设置于所述介质层远离金属层的一侧面上,且所述第一馈电分支和第二馈电分支分别与所述缝隙内的金属层电气连接。具有超宽带宽,高增益,高效率,双极化以及波束成形的特点。
主权项:1.一种双极化5G毫米波天线单元,包括辐射部、馈电组件和PCB板,所述PCB板包括金属层和介质层,其特征在于,还包括环形的金属隔离墙,所述金属隔离墙与所述金属层围成一个顶面开口的容置腔,位于所述金属隔离墙内的金属层上设有环形的缝隙;所述辐射部设置于所述容置腔内,所述辐射部的形状为圆锥形,且所述辐射部与所述缝隙内的金属层连接;所述馈电组件包括第一馈电分支和第二馈电分支,所述第一馈电分支和第二馈电分支均设置于所述介质层远离金属层的一侧面上,且所述第一馈电分支和第二馈电分支分别与所述缝隙内的金属层电气连接。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 深圳市信维通信股份有限公司 双极化5G毫米波天线单元及其阵列
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