申请/专利权人：武汉虹信技术服务有限责任公司

申请日：2023-09-27

公开（公告）日：2024-04-23

公开（公告）号：CN220830171U

主分类号：H01R27/00

分类号：H01R27/00;H01R13/502

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.23#授权

摘要：本实用新型公开了一种5G微分布系统馈线连接结构，包括外壳和外接馈线，外壳的内部设置有电路板，还包括：多个接线座，其设置于外壳的侧面，并与电路板电连接；多个活动板，其可转动的设置于外壳的侧面；多个稳定结构，其设置于活动板与外壳之间，用于稳定活动板的转动；活动板与外接馈线通过馈线接线头进行，并通过连接线连接外壳的内部结构。本实用新型提供的一种5G微分布系统馈线连接结构，便于使用者对多个馈线进行连接，可以有效避免出现多馈线连接不便的情况，增加了连接的便利性。

主权项：1.一种5G微分布系统馈线连接结构，包括外壳和外接馈线，外壳的内部设置有电路板，其特征在于，还包括：多个接线座，其设置于外壳的侧面，并与电路板电连接；多个活动板，其可转动的设置于外壳的侧面；多个稳定结构，其设置于活动板与外壳之间，用于稳定活动板的转动；活动板与外接馈线通过馈线接线头进行，并通过连接线连接外壳的内部结构。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 武汉虹信技术服务有限责任公司 一种5G微分布系统馈线连接结构

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