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【发明公布】发射箱联装接口温度自适应装置_上海机电工程研究所_202010413887.2 

申请/专利权人:上海机电工程研究所

申请日:2020-05-15

公开(公告)日:2020-09-15

公开(公告)号:CN111664746A

主分类号:F41F1/00(20060101)

分类号:F41F1/00(20060101)

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2022.07.12#授权;2020.10.13#实质审查的生效;2020.09.15#公开

摘要:本发明提供了一种发射箱联装接口温度自适应装置,属于导弹发射技术领域,包括发射箱、联装组件以及发射架,所述联装组件包括第一联装框以及第二联装框,还包括多个圆柱销,所述多个圆柱销的一端安装在发射架上,所述多个圆柱销的另一端匹配安装在第一联装框和或第二联装框上,所述第一联装框上设置有腰形孔,第二联装框上设置有圆孔,所述多个圆柱销的另一端匹配安装在腰形孔和或圆孔上,本发明克服了现有技术的不足,在使用温度范围内,实现发射箱与发射架联装接口安装操作顺畅、无卡滞,并保证联装接口结构的安全性。

主权项:1.一种发射箱联装接口温度自适应装置,其特征在于,包括发射箱1、联装组件以及发射架4;所述发射箱1通过联装组件安装在发射架4上,所述联装组件能够自适应配合发射架4因环境温度变化产生的形变。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 上海机电工程研究所 发射箱联装接口温度自适应装置

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