申请/专利权人：味之素株式会社

申请日：2020-03-04

公开（公告）日：2020-09-15

公开（公告）号：CN111662533A

主分类号：C08L63/00(20060101)

分类号：C08L63/00(20060101);C08L63/02(20060101);C08K3/013(20180101);C08K9/06(20060101);C08K3/36(20060101);H01L23/29(20060101);C08G59/42(20060101)

优先权：["20190307 JP 2019-041947"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2022.02.25#实质审查的生效;2020.09.15#公开

摘要：本发明的课题是提供可得到即使在HAST试验后，与导体层之间的密合性也优异的固化物的树脂组合物；使用了该树脂组合物的电路基板、及半导体芯片封装。本发明的解决方案是一种树脂组合物，其是包含A环氧树脂、B固化剂及C无机填充材料的树脂组合物，其中，根据试样燃烧‑离子色谱法BSEN145822007测定的、树脂组合物中所含的氯离子量为50ppm以下。

主权项：1.一种树脂组合物，其是包含A环氧树脂、B固化剂及C无机填充材料的树脂组合物，其中，根据试样燃烧-离子色谱法BSEN145822007测定的、树脂组合物中所含的氯离子量为50ppm以下。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 味之素株式会社 树脂组合物

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