【发明公布】树脂组合物_味之素株式会社_202010142796.X 

申请/专利权人:味之素株式会社

申请日:2020-03-04

发明/设计人:阪内启之;佐佐木成;三好麻理子

公开(公告)日:2020-09-15

代理机构:中国专利代理(香港)有限公司

公开(公告)号:CN111662533A

代理人:卢曼;梅黎

主分类号:C08L63/00(20060101)

地址:日本东京都中央区京桥一丁目15-1

分类号:C08L63/00(20060101);C08L63/02(20060101);C08K3/013(20180101);C08K9/06(20060101);C08K3/36(20060101);H01L23/29(20060101);C08G59/42(20060101)

优先权:["20190307 JP 2019-041947"]

专利状态码:在审-公开

法律状态:2020.09.15#公开

摘要:本发明的课题是提供可得到即使在HAST试验后,与导体层之间的密合性也优异的固化物的树脂组合物;使用了该树脂组合物的电路基板、及半导体芯片封装。本发明的解决方案是一种树脂组合物,其是包含A环氧树脂、B固化剂及C无机填充材料的树脂组合物,其中,根据试样燃烧‑离子色谱法BSEN145822007测定的、树脂组合物中所含的氯离子量为50ppm以下。

主权项:1.一种树脂组合物,其是包含A环氧树脂、B固化剂及C无机填充材料的树脂组合物,其中,根据试样燃烧-离子色谱法BSEN145822007测定的、树脂组合物中所含的氯离子量为50ppm以下。

全文数据:

权利要求:

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