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【实用新型】自动点胶贴片装置_深圳市普能达电子有限公司_201922105680.4 

申请/专利权人:深圳市普能达电子有限公司

申请日:2019-11-29

公开(公告)日:2020-09-15

公开(公告)号:CN211488350U

主分类号:B05C5/02(20060101)

分类号:B05C5/02(20060101);B05C13/02(20060101);F16B11/00(20060101)

优先权:

专利状态码:失效-未缴年费专利权终止

法律状态:2022.11.08#未缴年费专利权终止;2020.09.15#授权

摘要:本实用新型公开了自动点胶贴片装置,包括操作台,操作台相对的两侧通过支架安装有贴片上料机构,贴片上料机构由上料组件和压合组件组成,贴片上料机构一侧的操作台上方设有点胶机构,操作台上设有输送带,输送带依次穿过点胶机构和贴片上料机构,输送带上放置有托盘;上料机构包括承托盘、落料孔、上料盘、料孔和伺服电机,承托盘的底部通过支架固定安装,承托盘的顶部开设有圆形凹槽,圆形凹槽内设有圆形结构的上料盘,上料盘上设有若干圆周等间距分布的料孔;本实用新型结构简单,实现自动贴片,上料与贴片压合互不影响,提高工件贴片加工效率,降低贴片的劳动强度,降低本装置操作的难度,提高贴片质量,实用性更强。

主权项:1.自动点胶贴片装置,其特征在于:包括操作台(1),所述操作台(1)相对的两侧通过支架(6)安装有贴片上料机构(2),所述贴片上料机构(2)由上料组件和压合组件组成,所述贴片上料机构(2)一侧的操作台(1)上方设有点胶机构(4),所述操作台(1)上设有输送带(5),所述输送带(5)依次穿过点胶机构(4)和贴片上料机构(2),所述输送带(5)上放置有托盘(3);所述上料机构包括承托盘(21)、落料孔(22)、上料盘(23)、料孔(24)和伺服电机(25),所述承托盘(21)的底部通过支架(6)固定安装,所述承托盘(21)的顶部开设有圆形凹槽,圆形凹槽内设有圆形结构的上料盘(23),所述上料盘(23)上设有若干圆周等间距分布的料孔(24),所述承托盘(21)圆心一侧的边缘设有落料孔(22),所述落料孔(22)与上方料孔(24)对应设置,所述上料盘(23)底部中心通过联轴器与承托盘(21)上的伺服电机(25)输出端固定安装。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 深圳市普能达电子有限公司 自动点胶贴片装置

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