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【发明公布】一种利用基体合金化法制备Cu-Zr/Diamond铜基复合材料的方法_陕西斯瑞新材料股份有限公司_202010486089.2 

申请/专利权人:陕西斯瑞新材料股份有限公司

申请日:2020-06-01

公开(公告)日:2020-10-09

公开(公告)号:CN111748716A

主分类号:C22C26/00(20060101)

分类号:C22C26/00(20060101);C22C32/00(20060101);C22C1/05(20060101);B22F3/14(20060101);B22F9/08(20060101);B22F3/16(20060101)

优先权:

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2020.10.30#实质审查的生效;2020.10.09#公开

摘要:本发明提供了一种利用基体合金化法制备Cu‑ZrDiamond铜基复合材料的方法,属于铜基复合材料技术领域;该铜基复合材料由30~50%的Cu‑Zr合金和50‑70%的金刚石颗粒组成;具体制备方法为:制备Cu‑Zr合金粉末;将Cu‑Zr合金粉末和纯金刚石粉末在具有氩气保护的混料机中充分混合;在模具中对上述混合粉末进行预压制预烧结;最后在热压烧结炉中采用热压烧结的方式制备Cu‑ZrDiamond铜基复合材料;本发明独特的复压复烧工艺,利用二次加热的方法,避免高温下长时间加热,降低了高温下金刚石表面石墨化的风险,为界面形成完美的ZrC过渡层提供保障。

主权项:1.一种利用基体合金化法制备Cu-ZrDiamond铜基复合材料的方法,其特征在于,所述铜基复合材料组成和体积百分比含量为:30~50%的Cu-Zr合金和50-70%的金刚石颗粒,其中,金刚石颗粒的粒度为50~180μm;所述铜基复合材料的制备方法为:A、Cu-Zr合金粉末的制备:将原料Cu和原料Zr在具有氩气保护的混料机中充分混合后放入真空自耗电弧熔炼炉中,当真空度抽至р≤3Pa时,在氩气保护下进行熔炼:先控制电流在200A,保持3~5min;然后将电流升高至280~300A,保持1~2min;再将电流升高至500~1000A,保持2~3min;冷却后得到Cu-Zr合金基块;然后将Cu-Zr合金基块放入真空感应炉中,在1900~2000℃的条件下待Cu-Zr合金基块完全熔化为液态后,在水压为180~200MPa的条件下通过水雾化喷嘴雾化成水雾化合金材料,然后经过脱水、干燥后得到Cu-Zr合金粉末;B、按照上述的体积百分比,将Cu-Zr合金粉末和纯金刚石粉末在具有氩气保护的混料机中充分混合;C、在模具中对上述混合粉末进行预压制预烧结;其中,压实密度为60~80%;D、最后在热压烧结炉中采用热压烧结的方式制备Cu-ZrDiamond铜基复合材料。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 陕西斯瑞新材料股份有限公司 一种利用基体合金化法制备Cu-Zr/Diamond铜基复合材料的方法

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