申请/专利权人：盛奕半导体科技(无锡)有限公司

申请日：2019-11-04

公开（公告）日：2020-10-20

公开（公告）号：CN211706235U

主分类号：B01D46/42(20060101)

分类号：B01D46/42(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2020.10.20#授权

摘要：本实用新型提供一种风量均匀的FFU装置，包括：气流分布器，所述气流分布器上设置有多个导流孔，所述多个导流孔，在位于气流分布器中心位置呈圆形分布，在圆形分布导流孔的外周圈呈矩形分布，通过对风扇防震固定器的镂空设计，减小了风机局部区域与周围区域风量的差异，使得FFU装置在狭小空间内便可提供相对稳定的风量，缩小了FFU装置的体积，同时也降低了生产成本；气流分布器采用了孔径风量控制法，采用不同孔径和不同排布方式，使得风机局部区域与周围区域风量的差异得到进一步的明显改善，整体风量控制更加均匀。

主权项：1.一种风量均匀的FFU装置，其特征在于：包括：风机系统、气流分布器，所述风机系统安装于气流分布器的中心位置，所述风机系统包括：电机、离心扇叶和风扇防震固定器，风机系统的电机与离心风扇电连接，离心风扇离心扇叶安装在风扇防震固定器上，风扇防震固定器安装在气流分布器上方，风扇防震固定器的侧面设置有镂空；所述气流分布器上设置有多个导流孔，所述多个导流孔，在位于气流分布器中心位置呈圆形分布，呈圆形分布的多个导流孔设置有多组，不同组的导流孔孔径不同，圆心处有一内径最大的导流孔，另外还有5组成圆形分布的导流孔，每组导流孔均匀排列，其中在第一组圆形分布的导流孔和第二组圆形分布的导流孔之间还分布有呈圆形分布的小内径的导流孔，该组导流孔均匀分布；另外，在第二组圆形分布的导流孔和第三组圆形分布的导流孔之间还分布有呈圆形分布的小内径的导流孔，该组导流孔非均匀分布，而是在圆形分布导流孔的外周圈呈矩形分布；呈矩形分布的多个导流孔设置有多组，不同组的导流孔孔径不完全相同。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 盛奕半导体科技(无锡)有限公司 一种风量均匀的FFU装置

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD