申请/专利权人：瑞声科技(新加坡)有限公司

申请日：2020-02-20

公开（公告）日：2020-10-20

公开（公告）号：CN211720811U

主分类号：H05K1/02(20060101)

分类号：H05K1/02(20060101);H05K1/11(20060101);H05K1/18(20060101)

优先权：

专利状态码：失效-未缴年费专利权终止

法律状态：2024.03.08#未缴年费专利权终止;2020.10.20#授权

摘要：本实用新型提供了一种多层电路板，所述多层电路板包括由柔性材料粒子注塑成型的支架、第一柔性覆铜板、第二柔性覆铜板以及连接器；所述支架包括顶面、与所述顶面相对设置的底面以及由所述顶面贯穿至所述底面的支架导电孔，所述第一柔性覆铜板贴设固定于所述顶面，所述第二柔性覆铜板贴设固定于所述底面，所述第一柔性覆铜板与所述第二柔性覆铜板通过所述支架导电孔形成电连接，所述连接器贴设固定于所述第二柔性覆铜板并形成电连接。与相关技术相比，本实用新型的多层电路板的加工难度低，加工成本低。

主权项：1.一种多层电路板，其特征在于，所述多层电路板包括由柔性材料粒子注塑成型的支架、第一柔性覆铜板、第二柔性覆铜板以及连接器；所述支架包括顶面、与所述顶面相对设置的底面以及由所述顶面贯穿至所述底面的支架导电孔，所述第一柔性覆铜板贴设固定于所述顶面，所述第二柔性覆铜板贴设固定于所述底面，所述第一柔性覆铜板与所述第二柔性覆铜板通过所述支架导电孔形成电连接，所述连接器贴设固定于所述第二柔性覆铜板并形成电连接。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 瑞声科技(新加坡)有限公司 多层电路板

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