申请/专利权人：上海世茂物联网科技有限公司

申请日：2020-04-26

公开（公告）日：2020-10-20

公开（公告）号：CN211720828U

主分类号：H05K1/14(20060101)

分类号：H05K1/14(20060101);H05K1/18(20060101);H05K1/02(20060101);G05B19/042(20060101);G08C17/02(20060101);H04B1/40(20150101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2020.10.20#授权

摘要：本申请涉及一种新型电路板，其中，该新型电路板包括：第一电路板和第二电路板，第一电路板包括处理器和无线通讯模组，处理器和所述无线通讯模组连接，第二电路板包括第一定位元件和功能传感器，第一电路板与第一定位元件连接，处理器与功能传感器连接。通过本申请，解决了现有的需要根据不同应用场景开发多种物联网设备的问题，实现了降低开发成本和调试简单的技术效果。

主权项：1.一种新型电路板，其特征在于，包括：第一电路板，所述第一电路板包括处理器和无线通讯模组，所述处理器与所述无线通讯模组连接；第二电路板，所述第二电路板包括第一定位元件和功能传感器，所述第一电路板与所述第一定位元件连接，所述处理器与所述功能传感器连接。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 上海世茂物联网科技有限公司 一种新型电路板

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD