申请/专利权人：株式会社电装

申请日：2020-05-25

公开（公告）日：2020-12-01

公开（公告）号：CN112018181A

主分类号：H01L29/78(20060101)

分类号：H01L29/78(20060101);H01L29/739(20060101);H01L23/495(20060101)

优先权：["20190530 JP 2019-101765"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2021.12.21#实质审查的生效;2020.12.01#公开

摘要：一种半导体模块，包括：半导体装置；树脂模制件，其一体地密封半导体装置；以及外部端子，其沿垂直于半导体装置的厚度方向的方向布置在树脂模制件的横向侧。每个半导体装置包括具有栅电极、第一电极和第二电极的绝缘栅半导体装置。在绝缘栅半导体装置中，载流子通过由施加至栅电极的电压提供的沟道从第一电极移动至第二电极。外部端子包括：电连接至栅电极的栅极端子；电连接至第一电极的第一端子；以及电连接至第二电极的第二端子。电连接至同一半导体装置的栅极端子和第二端子彼此不相邻。

主权项：1.一种半导体模块，包括：多个半导体装置10、11、20、21；树脂模制件130、230、330、430、530，其一体地密封所述半导体装置；以及多个外部端子101至104、111至114、201至204、211至214、301至304、311至314、401至404、411至414、501至504、511至514，在所述半导体装置的厚度方向被定义为竖向方向的情况下，所述多个外部端子被布置在所述树脂模制件的横向侧，其中，所述半导体装置中的每一个半导体装置包括具有栅电极75、第一电极71和第二电极72的绝缘栅半导体装置，其中，在所述绝缘栅半导体装置中，载流子通过由施加至所述栅电极的电压提供的沟道从所述第一电极移动至所述第二电极，其中，所述外部端子包括：栅极端子101、111、201、211、301、311、401、411、501、511，其被电连接至所述栅电极；第一端子102至104、112至114、202至204、212至214、302至304、312至314、402至404、412至414、502至504、512至514，其被电连接至所述第一电极；以及第二端子112至114、212至214、312至314、405至408、415至418、505至508、515至518，其被电连接至所述第二电极，并且其中，电连接至所述半导体装置之中的同一半导体装置的所述栅极端子和所述第二端子彼此不相邻。

全文数据：

权利要求：

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