申请/专利权人：细美事有限公司

申请日：2023-08-29

公开（公告）日：2024-04-26

公开（公告）号：CN117936518A

主分类号：H01L23/544

分类号：H01L23/544;H01L21/66;H01L21/68

优先权：["20221024 KR 10-2022-0137429"]

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.04.26#公开

摘要：本发明提供利用作为半导体芯片的对准基准或检测的基准的显示部能够将半导体芯片在基板上层叠为多层的半导体基板装置、半导体处理方法以及半导体处理装置，可以包括：基板主体，以在第一半导体芯片上以阶梯形状层叠第二半导体芯片的方式支撑所述第一半导体芯片；以及显示部，形成于所述基板主体，以确认所述第一半导体芯片和所述第二半导体芯片的正确位置；所述显示部可以包括：第一刻度部，以能够确认所述第一半导体芯片的正确位置的方式对应于所述第一半导体芯片；以及第二刻度部，以能够确认所述第二半导体芯片的正确位置的方式对应于所述第二半导体芯片。

主权项：1.一种半导体基板装置，其特征在于，包括：基板主体，以第二半导体芯片以阶梯形状层叠于第一半导体芯片的方式支撑所述第一半导体芯片；以及显示部，形成于所述基板主体，以确认所述第一半导体芯片和所述第二半导体芯片的正确位置；所述显示部包括：第一刻度部，以能够确认所述第一半导体芯片的正确位置的方式对应于所述第一半导体芯片；以及第二刻度部，以能够确认所述第二半导体芯片的正确位置的方式对应于所述第二半导体芯片。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 细美事有限公司 半导体基板装置、半导体处理方法以及半导体处理装置

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