申请/专利权人：浙江清华柔性电子技术研究院;清华大学

申请日：2020-01-14

公开（公告）日：2024-04-26

公开（公告）号：CN111145962B

主分类号：H01B13/00

分类号：H01B13/00;H01B5/14

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.26#授权;2022.09.09#实质审查的生效;2020.05.12#公开

摘要：本发明公开了柔性电极及其制备方法。其中，制备柔性电极的方法包括：提供基底，在基底表面依次形成导电层和基线层；刻蚀除去基底；利用柔性基底将产品从刻蚀液中取出，并使基线层置于柔性基底表面；在导电层远离基线层的至少部分表面形成光刻牺牲层，并在光刻牺牲层上设置具有预定图案的光刻胶掩膜版；刻蚀预定图案区域外的光刻牺牲层，以便得到具有预定图案的光刻牺牲层；刻蚀除去未被具有预定图案的光刻牺牲层覆盖部分的导电层和基线层后，除去具有预定图案的光刻牺牲层，得到柔性电极。该方法可同时刻蚀柔性电极中的导电层和基线层双层结构，一次性形成图形化的二维材料导电层和基线层，从而可以有效简化制备工艺、提升制备效率。

主权项：1.一种制备柔性电极的方法，其特征在于，包括：（1）提供基底，在所述基底表面依次形成导电层和基线层，得到第一产品；（2）将所述第一产品置于第一刻蚀液中，以便刻蚀除去所述基底，得到第二产品，然后将所述第二产品置于水中清洗；（3）提供柔性基底，利用所述柔性基底将所述第二产品从所述水中取出，并使所述第二产品中的所述基线层置于所述柔性基底表面；（4）在所述导电层远离所述基线层的至少部分表面形成光刻牺牲层，并在所述光刻牺牲层上设置具有第一预定图案的光刻胶掩膜版；（5）利用第二刻蚀液刻蚀所述第一预定图案区域外的所述光刻牺牲层，以便得到具有第一预定图案的光刻牺牲层；（6）刻蚀除去未被所述具有第一预定图案的光刻牺牲层覆盖部分的所述导电层和所述基线层后，除去所述具有第一预定图案的光刻牺牲层，得到所述柔性电极；所述基底由铜形成；所述导电层由石墨烯形成；所述基线层由聚酰亚胺形成。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 浙江清华柔性电子技术研究院;清华大学 柔性电极及其制备方法

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD